[实用新型]一种编码发射芯片的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种编码发射芯片的封装结构，包括夹板组件、指套A和指套B，所述夹板组件包含夹板A和与夹板A相配合的夹板B，所述指套A包含外侧部A和指尖端A，所述夹板A包含上表面和一侧面，所述夹板A的上表面上且靠近一侧面的位置固定连接指套A的外侧部A上且靠近指尖端A的位置，所述指套B包含外侧部B和指尖端B，所述夹板B包含下表面和一侧面，所述夹板B的上表面上且靠近一侧面的位置固定连接指套B的外侧部B上且靠近指尖端B的位置。本实用新型避免造成用户通常需要借助镊子等工具的情况，使用户可选择实施方式更加多样化，能为用户提供更多一种可选择实施的方式，方便用户根据需要选择性实施。