[实用新型]一种编码发射芯片的封装结构有效
| 申请号: | 202021717323.X | 申请日: | 2020-08-17 |
| 公开(公告)号: | CN213660379U | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
| 发明(设计)人: | 柯武明 | 申请(专利权)人: | 深圳市英锐芯电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482 | 代理人: | 李绍飞 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市福田区福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 编码 发射 芯片 封装 结构 | ||
本实用新型公开了一种编码发射芯片的封装结构,包括夹板组件、指套A和指套B,所述夹板组件包含夹板A和与夹板A相配合的夹板B,所述指套A包含外侧部A和指尖端A,所述夹板A包含上表面和一侧面,所述夹板A的上表面上且靠近一侧面的位置固定连接指套A的外侧部A上且靠近指尖端A的位置,所述指套B包含外侧部B和指尖端B,所述夹板B包含下表面和一侧面,所述夹板B的上表面上且靠近一侧面的位置固定连接指套B的外侧部B上且靠近指尖端B的位置。本实用新型避免造成用户通常需要借助镊子等工具的情况,使用户可选择实施方式更加多样化,能为用户提供更多一种可选择实施的方式,方便用户根据需要选择性实施。
技术领域
本实用新型涉及一种编码发射芯片的封装结构,属于编码发射芯片技术领域。
背景技术
编码发射芯片参见品牌为喜康,型号为SC2262的编码发射芯片,或参见品牌为Peakseason,型号为CMT2150A-ESR的编码发射芯片,这一编码发射芯片在封装时,在需要用户两根手指配合,如一只手的大拇指和食指配合捏动拿起的情况下,由于大拇指和食指分别具有一定直径,在编码发射芯片体积相对较小的情况下,不能方便这一拿起,造成用户通常需要借助镊子等工具的情况,使用户可选择实施方式单一,不能为用户提供更多一种可选择实施的方式。因此,迫切需要一种编码发射芯片的封装结构,以解决现有技术中存在的这一问题。
为了解决上述技术问题,特提出一种新的技术方案。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种编码发射芯片的封装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种编码发射芯片的封装结构,包括夹板组件、指套A和指套B,所述夹板组件包含夹板A和与夹板A相配合的夹板B,所述指套A包含外侧部A和指尖端A,所述夹板A包含上表面和一侧面,所述夹板A的上表面上且靠近一侧面的位置固定连接指套A的外侧部A上且靠近指尖端A的位置,所述指套B包含外侧部B和指尖端B,所述夹板B包含下表面和一侧面,所述夹板B的上表面上且靠近一侧面的位置固定连接指套B的外侧部B上且靠近指尖端B的位置。
优选地,所述夹板A的各个棱角分别设置圆弧过渡。
优选地,所述夹板B的各个棱角分别设置圆弧过渡。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:编码发射芯片在封装时,在需要用户两根手指配合,如一只手的大拇指和食指配合捏动拿起的情况下,由于大拇指和食指分别套设指套A和指套B,便于在编码发射芯片体积相对较小的情况下,能方便通过夹板A的夹板B捏动拿起,避免造成用户通常需要借助镊子等工具的情况,使用户可选择实施方式更加多样化,能为用户提供更多一种可选择实施的方式,方便用户根据需要选择性实施。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为图1的俯视示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





