[实用新型]一种编码发射芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202021717323.X | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN213660379U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 柯武明 | 申请（专利权）人： | 深圳市英锐芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482 | 代理人： | 李绍飞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 编码 发射 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种编码发射芯片的封装结构，其特征在于：包括夹板组件、指套A和指套B，所述夹板组件包含夹板A和与夹板A相配合的夹板B，所述指套A包含外侧部A和指尖端A，所述夹板A包含上表面和一侧面，所述夹板A的上表面上且靠近一侧面的位置固定连接指套A的外侧部A上且靠近指尖端A的位置，所述指套B包含外侧部B和指尖端B，所述夹板B包含下表面和一侧面，所述夹板B的上表面上且靠近一侧面的位置固定连接指套B的外侧部B上且靠近指尖端B的位置。
2.根据权利要求1所述的编码发射芯片的封装结构，其特征在于：所述夹板A的各个棱角分别设置圆弧过渡。
3.根据权利要求1所述的编码发射芯片的封装结构，其特征在于：所述夹板B的各个棱角分别设置圆弧过渡。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
