[实用新型]封装改进的10G单纤双向光组件有效
| 申请号： | 202021681689.6 | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN213149312U | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 武斌;王晓明 | 申请（专利权）人： | 芯河半导体科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新吴区菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了封装改进的10G单纤双向光组件，包括BOSA主体、RX软板、TX软板、锡箔纸、PD TO组件和VCC滤波电容，所述BOSA主体的下端设有PD TO组件；所述RX软板和TX软板上均覆盖有锡箔纸；所述RX软板通过焊接的方式与PD TO组件一体连接；所述PD TO组件的VCC路径上设有VCC滤波电容，VCC滤波电容与RX VCC电源管脚串联连接，且VCC滤波电容的末端与RX GND管脚连接。本实用新型在RX软板和TX软板上均覆盖有锡箔纸、在PD TO组件内部设置电容滤波，双重作用能将串入bosa内部的wifi高频信号滤掉，PON电路能工作在最佳状态，产品性能达到最佳。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 改进 10 双向 组件 | ||
【主权项】：
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