[实用新型]封装改进的10G单纤双向光组件

权利要求书

1.封装改进的10G单纤双向光组件，包括BOSA主体(1)、RX软板(2)、TX软板(3)、锡箔纸(4)、PD TO组件(5)和VCC滤波电容(6)，所述BOSA主体(1)的左端连接有光纤组件，BOSA主体(1)的右端设有LD TO组件，其特征在于，BOSA主体(1)的下端设有PD TO组件(5)；所述RX软板(2)和TX软板(3)上均覆盖有锡箔纸(4)；所述PD TO组件(5)的内部设有若干个RX GND管脚，RX GND管脚连接PCB的地线，PD TO组件(5)还设有RX VCC电源管脚(7)、BOSA数据输入差分信号D+管脚(10)、BOSA数据输入差分信号D-管脚(9)和APD/RSSI管脚(8)；所述PD TO组件(5)的VCC路径上设有VCC滤波电容(6)，VCC滤波电容与RX VCC电源管脚(7)串联连接，且VCC滤波电容(6)的末端与RX GND管脚连接。

2.根据权利要求1所述的封装改进的10G单纤双向光组件，其特征在于，所述锡箔纸(4)与BOSA的外壳case相连并接入PCB GND。

3.根据权利要求1所述的封装改进的10G单纤双向光组件，其特征在于，所述锡箔纸(4)覆盖在软板上除了金手指、BOSA焊接处的区域，且与BOSA外壳为一体化设计结构。

4.根据权利要求1所述的封装改进的10G单纤双向光组件，其特征在于，所述VCC滤波电容(6)为10nF容，设置在BOSA的信号最末端。

5.根据权利要求1所述的封装改进的10G单纤双向光组件，其特征在于，在采用superTIA方案时，所述APD/RSSI管脚(8)的线路上设有一个第二电容(11)，第二电容(11)为10nF电容，第二电容(11)的末端与RX GND管脚连接。

6.根据权利要求1所述的封装改进的10G单纤双向光组件，其特征在于，所述RX软板(2)通过焊接的方式与PD TO组件(5)一体连接；所述TX软板(3)通过焊接的方式与LD TO组件连接在一起。