[实用新型]封装改进的10G单纤双向光组件

说明书

本实用新型公开了封装改进的10G单纤双向光组件，包括BOSA主体、RX软板、TX软板、锡箔纸、PD TO组件和VCC滤波电容，所述BOSA主体的下端设有PD TO组件；所述RX软板和TX软板上均覆盖有锡箔纸；所述RX软板通过焊接的方式与PD TO组件一体连接；所述PD TO组件的VCC路径上设有VCC滤波电容，VCC滤波电容与RX VCC电源管脚串联连接，且VCC滤波电容的末端与RX GND管脚连接。本实用新型在RX软板和TX软板上均覆盖有锡箔纸、在PD TO组件内部设置电容滤波，双重作用能将串入bosa内部的wifi高频信号滤掉，PON电路能工作在最佳状态，产品性能达到最佳。

技术领域

本实用新型属于BOSA技术领域，具体是封装改进的10G单纤双向光组件。

背景技术

众所周知，BOSA是光通信领域重要的零部件之一。如图1所示的10G单纤双向收发器组件结构，其焦点是中心部位的WDM分光/滤波片，LD组件和PD组件均通过自聚焦透镜与光纤耦合。激光器LD组件发射一种波长为1270nm的光，通过自聚焦透镜聚焦成平行光束，透过45°滤波片耦合进传输光纤，然后通过光纤传输出去，另一种1577nm波长的外来信号光通过光纤传输进来，通过45°WDM反射，再穿过0°滤波片照射到PD组件上的自聚焦透镜上，经透镜聚光与探测器组件耦合，被接收器接收。单纤双向光收发组件用一个组件代替发射和接收两个组件，实现了在一根光纤上的数据双向传输，用于用户接入网等领域，以低成本完成图像、数据和语音等通信。

现有10G BOSA为实现数据高速数据传输多采用软板结构，原先1.25G/2.5G直插方式已不能适用10G领域。并且接收端TO设计方案也会慢慢从APD方案向成本更优、外围电路更简化的superTIA方案过渡发展。

目前结构可以实现BOB设计，但是随着WIFI6时代的带来，wifi信号对于PON灵敏度的影响越来越明显，特别是以后即将普及的采用superTIA方案的10G BOSA，在ONU PON 部分和wifi部分同时工作时，灵敏度将会至少有1dBM的劣化，并且单纯优化外围电路无法从根本上解决这个问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供封装改进的10G单纤双向光组件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

封装改进的10G单纤双向光组件，包括BOSA主体、RX软板、TX软板、锡箔纸、PD TO组件和VCC滤波电容，所述BOSA主体的左端连接有光纤组件，BOSA主体的右端设有LD TO 组件，BOSA主体的下端设有PD TO组件；所述RX软板和TX软板上均覆盖有锡箔纸；所述 RX软板通过焊接的方式与PD TO组件一体连接；所述TX软板通过焊接的方式与LD TO组件连接在一起；所述PD TO组件的内部设有若干个RX GND管脚，RX GND管脚连接PCB的地线，PD TO组件还设有RX VCC电源管脚、BOSA数据输入差分信号D+管脚、BOSA数据输入差分信号D-管脚和APD/RSSI管脚；所述PD TO组件的VCC路径上设有VCC滤波电容， VCC滤波电容与RX VCC电源管脚串联连接，且VCC滤波电容的末端与RX GND管脚连接。

进一步的：所述锡箔纸与BOSA的外壳case相连并接入PCB GND。

进一步的：所述锡箔纸覆盖在软板上除了金手指、BOSA焊接处的区域，且与BOSA外壳为一体化设计结构。

进一步的：所述VCC滤波电容为10nFV电容，设置在BOSA的信号最末端。

再进一步的：在采用super TIA方案时，所述APD/RSSI管脚的线路上设有一个第二电容，第二电容为10nF电容。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在RX软板和TX软板上均覆盖有锡箔纸、在PD TO组件内部设置电容滤波的双重作用下，能将串入bosa内部的wifi高频信号滤掉， PON电路能工作在最佳状态，产品性能达到最佳。