[实用新型]一种电路板焊接用快速降温装置有效

专利信息
申请号: 202021668282.X 申请日: 2020-08-12
公开(公告)号: CN212936487U 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 赵宇;韦国庆;庄财源 申请(专利权)人: 长泰宏晟光电有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K3/34
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 徐铭锽
地址: 363500 福建省漳*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及电路板焊接技术领域,且公开了一种电路板焊接用快速降温装置,包括工作台,还包括:箱体,其栓接于工作台顶部的中心处,且内腔的左右两侧均栓接有固定环,所述工作台底部的四角均栓接有支撑柱,筒体,其设置于箱体的内腔,其位于固定环的内部并与固定环之间转动连接;本实用新型通过固定环、筒体、通孔、进风箱、风机、通槽和电机的设置,具有便于使用,可以对电路板进行快速降温,能够有效减少电路板冷却用时,进而能够提升电路板生产效率的优点,解决了目前电路板通常采用自然冷却的方式进行散热,冷却过程较长,严重影响了电路板的生产效率,并且电路板堆叠会造成板件之间散热速率相差较大的问题。
搜索关键词: 一种 电路板 焊接 快速 降温 装置
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