[实用新型]一种电路板焊接用快速降温装置有效

专利信息
申请号: 202021668282.X 申请日: 2020-08-12
公开(公告)号: CN212936487U 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 赵宇;韦国庆;庄财源 申请(专利权)人: 长泰宏晟光电有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K3/34
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 徐铭锽
地址: 363500 福建省漳*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 焊接 快速 降温 装置
【权利要求书】:

1.一种电路板焊接用快速降温装置,包括工作台(1),其特征在于,还包括:

箱体(2),其栓接于工作台(1)顶部的中心处,且内腔的左右两侧均栓接有固定环(4),所述工作台(1)底部的四角均栓接有支撑柱(3);

筒体(5),其设置于箱体(2)的内腔,其位于固定环(4)的内部并与固定环(4)之间转动连接,其表面开设有通孔(6);

进风箱(7),其栓接于箱体(2)顶部的中心处,其右侧开设有进风口(8),其左侧栓接有进风管(9),所述进风管(9)与进风箱(7)的内腔连通;

风机(10),其栓接于箱体(2)的顶部,且其位于进风箱(7)的左侧,其左侧连通有出风管(11),所述出风管(11)的底端与箱体(2)的内腔连通,所述进风管(9)的左端与风机(10)之间连通;

通槽(12),具有四个,其开设于箱体(2)的前后两侧,且通槽(12)呈对称分布,所述箱体(2)右侧的中心处栓接有保护壳(13),所述保护壳(13)的内腔栓接有电机(14)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板焊接用快速降温装置,其特征在于:所述工作台(1)顶部的前后两侧均栓接有固定架(15),所述固定架(15)的内部转动连接有转动辊(16),所述转动辊(16)的数量为两个,且转动辊(16)与通槽(12)的位置相对应,所述转动辊(16)的表面设置有输送带(17)。

3.根据权利要求1所述的一种电路板焊接用快速降温装置,其特征在于:所述电机(14)的输出轴栓接有转动轴(18),且转动轴(18)贯穿至箱体(2)的内腔,所述转动轴(18)的左端延伸至筒体(5)的中心处,所述转动轴(18)的左端栓接有连接杆(19),所述连接杆(19)呈环形分布,且连接杆(19)与筒体(5)的内壁栓接。

4.根据权利要求1所述的一种电路板焊接用快速降温装置,其特征在于:所述进风箱(7)内腔的中心处栓接有安装框(20),所述安装框(20)的内部栓接有过滤网(21),所述进风口(8)与进风箱(7)的内腔连通,且进风口(8)呈锥形。

5.根据权利要求1所述的一种电路板焊接用快速降温装置,其特征在于:所述支撑柱(3)的底部栓接有底座(22),所述底座(22)顶部的左右两侧均栓接有固定板(23),所述固定板(23)与支撑柱(3)之间栓接。

6.根据权利要求2所述的一种电路板焊接用快速降温装置,其特征在于:所述通孔(6)的数量为若干个,且通孔(6)呈环形分布,所述输送带(17)位于通槽(12)的内部,且通槽(12)位于筒体(5)的上下两侧。

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