[实用新型]一种电路板焊接用快速降温装置

说明书

本实用新型涉及电路板焊接技术领域，且公开了一种电路板焊接用快速降温装置，包括工作台，还包括：箱体，其栓接于工作台顶部的中心处，且内腔的左右两侧均栓接有固定环，所述工作台底部的四角均栓接有支撑柱，筒体，其设置于箱体的内腔，其位于固定环的内部并与固定环之间转动连接；本实用新型通过固定环、筒体、通孔、进风箱、风机、通槽和电机的设置，具有便于使用，可以对电路板进行快速降温，能够有效减少电路板冷却用时，进而能够提升电路板生产效率的优点，解决了目前电路板通常采用自然冷却的方式进行散热，冷却过程较长，严重影响了电路板的生产效率，并且电路板堆叠会造成板件之间散热速率相差较大的问题。

技术领域

本实用新型涉及电路板焊接技术领域，具体为一种电路板焊接用快速降温装置。

背景技术

在PCB板件层压生产工艺流程时，需经过热压及冷压，出炉时的PCB板件温度在100℃左右，在此情况下，PCB板件仍在收缩进行中，未完全定型，为保证X-Ray或CCD打孔的靶位距的准确，和钻孔定位的精确度，板子必须降温冷却到室温才能打孔。经波峰焊机台焊接后的电路板温度极高，如不及时降温，工人无法对电路板进一步操作。

目前电路板通常采用自然冷却的方式进行散热，冷却过程较长，需要耗费大量的时间，严重影响了电路板的生产效率，并且电路板堆叠会造成板件之间的散热速率相差较大，导致电路板的涨缩程度不一致，为此我们提出一种便于使用，可以对电路板进行快速降温，能够有效减少电路板冷却用时，进而能够提升电路板生产效率的降温装置来解决此问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板焊接用快速降温装置，具备便于使用，可以对电路板进行快速降温，能够有效减少电路板冷却用时，进而能够提升电路板生产效率的优点，解决了目前电路板通常采用自然冷却的方式进行散热，冷却过程较长，需要耗费大量的时间，严重影响了电路板的生产效率，并且电路板堆叠会造成板件之间的散热速率相差较大的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板焊接用快速降温装置，包括工作台，还包括：

箱体，其栓接于工作台顶部的中心处，且内腔的左右两侧均栓接有固定环，所述工作台底部的四角均栓接有支撑柱；

筒体，其设置于箱体的内腔，其位于固定环的内部并与固定环之间转动连接，其表面开设有通孔；

进风箱，其栓接于箱体顶部的中心处，其右侧开设有进风口，其左侧栓接有进风管，所述进风管与进风箱的内腔连通；

风机，其栓接于箱体的顶部，且其位于进风箱的左侧，其左侧连通有出风管，所述出风管的底端与箱体的内腔连通，所述进风管的左端与风机之间连通；

通槽，具有四个，其开设于箱体的前后两侧，且通槽呈对称分布，所述箱体右侧的中心处栓接有保护壳，所述保护壳的内腔栓接有电机。

优选的，所述工作台顶部的前后两侧均栓接有固定架，所述固定架的内部转动连接有转动辊，所述转动辊的数量为两个，且转动辊与通槽的位置相对应，所述转动辊的表面设置有输送带。

优选的，所述电机的输出轴栓接有转动轴，且转动轴贯穿至箱体的内腔，所述转动轴的左端延伸至筒体的中心处，所述转动轴的左端栓接有连接杆，所述连接杆呈环形分布，且连接杆与筒体的内壁栓接。

优选的，所述进风箱内腔的中心处栓接有安装框，所述安装框的内部栓接有过滤网，所述进风口与进风箱的内腔连通，且进风口呈锥形。

优选的，所述支撑柱的底部栓接有底座，所述底座顶部的左右两侧均栓接有固定板，所述固定板与支撑柱之间栓接。

优选的，所述通孔的数量为若干个，且通孔呈环形分布，所述输送带位于通槽的内部，且通槽位于筒体的上下两侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：