[实用新型]一种半导体硅片干燥装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体硅片干燥装置，包括安装在箱体内的导流管，所述箱体下端固定安装有电机，且电机的输出端固定连接有驱动杆，所述驱动杆延伸至箱体内的一端与导流管固定连接，所述导流管上均匀设有多个热风口，所述箱体上设有通孔，且通孔与导流管之间连通有热风传输管，所述箱体内固定安装有多个固定座，且每个固定座上均通过转杆转动连接有放置台，每个所述放置台上均安装有固定机构。优点在于：本实用新型可在需要时将对应放置台上的半导体硅片取出，操作方式简便，且拿取半导体硅片时，箱体内热量散发较少，避免了资源浪费，并且半导体硅片上各部位均能充分的与热风接触，提高了干燥效果以及速率。