[实用新型]一种半导体硅片干燥装置

权利要求书

1.一种半导体硅片干燥装置，包括安装在箱体(1)内的导流管(3)，其特征在于，所述箱体(1)下端固定安装有电机(2)，且电机(2)的输出端固定连接有驱动杆，所述驱动杆延伸至箱体(1)内的一端与导流管(3)固定连接，所述导流管(3)上均匀设有多个热风口(4)，所述箱体(1)上设有通孔(5)，且通孔(5)与导流管(3)之间连通有热风传输管(6)，所述箱体(1)内固定安装有多个固定座(8)，且每个固定座(8)上均通过转杆(9)转动连接有放置台(10)，每个所述放置台(10)上均安装有固定机构，位于同一水平面的多个所述固定座(8)与导流管(3)之间均配合安装有联动机构，所述箱体(1)的侧壁上设有多个与对应放置台(10)相配合的取出槽(19)，且每个取出槽(19)内均合页连接有密封门(20)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片干燥装置，其特征在于，所述固定机构包括放置槽(11)，所述放置槽(11)的侧壁上对称设有两个摆动槽(12)，且两个摆动槽(12)内均通过丝杆转动连接有压杆(13)，两个所述压杆(13)与两个摆动槽(12)之间均安装有扭力弹簧。

3.根据权利要求1所述的一种半导体硅片干燥装置，其特征在于，所述联动机构包括弧形齿条(18)，所述弧形齿条(18)通过固定杆安装在导流管(3)的侧壁上，每个所述固定座(8)的侧壁上均设有安装槽(15)，每个所述安装槽(15)内均通过圆杆转动连接有齿轮二(17)，每个所述转杆(9)延伸至对应安装槽(15)内的一端均套设有齿轮一(16)，且每个齿轮一(16)分别与对应的齿轮二(17)相啮合，所述弧形齿条(18)同时仅与其中一个齿轮二(17)相啮合。

4.根据权利要求2所述的一种半导体硅片干燥装置，其特征在于，所述放置台(10)的下端均匀设有多个流通孔(14)，所述压杆(13)靠近放置槽(11)底壁的一端固定安装有弧形软垫。

5.根据权利要求3所述的一种半导体硅片干燥装置，其特征在于，所述弧形齿条(18)的弧形等于齿轮二(17)周长的四分之一，所述通孔(5)内固定安装有与热风传输管(6)相配合的密封圈(7)。