[实用新型]一种半导体硅片干燥装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体硅片干燥装置，包括安装在箱体内的导流管，所述箱体下端固定安装有电机，且电机的输出端固定连接有驱动杆，所述驱动杆延伸至箱体内的一端与导流管固定连接，所述导流管上均匀设有多个热风口，所述箱体上设有通孔，且通孔与导流管之间连通有热风传输管，所述箱体内固定安装有多个固定座，且每个固定座上均通过转杆转动连接有放置台，每个所述放置台上均安装有固定机构。优点在于：本实用新型可在需要时将对应放置台上的半导体硅片取出，操作方式简便，且拿取半导体硅片时，箱体内热量散发较少，避免了资源浪费，并且半导体硅片上各部位均能充分的与热风接触，提高了干燥效果以及速率。

技术领域

本实用新型涉及半导体硅片技术领域，尤其涉及一种半导体硅片干燥装置。

背景技术

硅片是制作集成电路的重要材料，可以通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，制成各种半导体器件，目前在米粒大的硅片上，已能集成16万个晶体管，这是科学技术进步的又一个里程碑。

半导体硅片在生产过程中，需先使用高纯度的水进行清洗操作，从而去除杂质，随后再使用干燥装置对其进行干燥处理，现有的干燥装置通常只可批量的对硅片进行干燥处理，当需取出其中之一或一部分硅片时，需先将干燥装置内的所有硅片取出，操作方式较为复杂，该过程中干燥装置内的热量也会大量流失，造成资源浪费，且现有的干燥装置无法确保其内所有硅片受热均匀，干燥效果无法确保。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种半导体硅片干燥装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体硅片干燥装置，包括安装在箱体内的导流管，所述箱体下端固定安装有电机，且电机的输出端固定连接有驱动杆，所述驱动杆延伸至箱体内的一端与导流管固定连接，所述导流管上均匀设有多个热风口，所述箱体上设有通孔，且通孔与导流管之间连通有热风传输管，所述箱体内固定安装有多个固定座，且每个固定座上均通过转杆转动连接有放置台，每个所述放置台上均安装有固定机构，位于同一水平面的多个所述固定座与导流管之间均配合安装有联动机构，所述箱体的侧壁上设有多个与对应放置台相配合的取出槽，且每个取出槽内均合页连接有密封门。

在上述的一种半导体硅片干燥装置中，所述固定机构包括放置槽，所述放置槽的侧壁上对称设有两个摆动槽，且两个摆动槽内均通过丝杆转动连接有压杆，两个所述压杆与两个摆动槽之间均安装有扭力弹簧。

在上述的一种半导体硅片干燥装置中，所述联动机构包括弧形齿条，所述弧形齿条通过固定杆安装在导流管的侧壁上，每个所述固定座的侧壁上均设有安装槽，每个所述安装槽内均通过圆杆转动连接有齿轮二，每个所述转杆延伸至对应安装槽内的一端均套设有齿轮一，且每个齿轮一分别与对应的齿轮二相啮合，所述弧形齿条同时仅与其中一个齿轮二相啮合。

在上述的一种半导体硅片干燥装置中，所述放置台的下端均匀设有多个流通孔，所述压杆靠近放置槽底壁的一端固定安装有弧形软垫。

在上述的一种半导体硅片干燥装置中，所述弧形齿条的弧形等于齿轮二周长的四分之一，所述通孔内固定安装有与热风传输管相配合的密封圈。

与现有的技术相比，本实用新型优点在于：

1：通过密封门与取出槽的配合，可在需要时将对应放置台上的半导体硅片取出，无需将半导体硅片全部取出进行查找，降低了操作难度，且取出槽的尺寸相对较小，拿取半导体硅片时，可降低箱体内热量的散发，避免资源浪费。

2：通过放置台与固定机构的配合，可对位于其内的半导体硅片两侧施加压力，从而保持半导体硅片在进行干燥时的稳定，避免半导体硅片从放置台上掉落受损的问题。

3：通过导流管与联动机构的配合，可在电机驱动导流管转动的同时，使多个放置台上的半导体硅片进行有序的间歇转动，从而可确保其上各部位均能充分的与热风接触，提高了干燥效果以及速率。