[实用新型]一种提高通孔焊接器件焊接良品率的PCB结构有效
| 申请号： | 202021638697.2 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN212910202U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 王辉刚;郝彦霞;汤昌才 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种提高通孔焊接器件焊接良品率的PCB结构，包括PCB多层板，所述PCB多层板上设置有若干个通孔焊盘，所述通孔焊盘的通孔最多与所述PCB多层板的任意3层信号层上的铜皮连接，所述铜皮上设置有4个呈十字状分布的中空区域，所述通孔位于4个所述中空区域的中心。本实用新型通孔焊接器件的通孔焊盘连接PCB多层板的信号层最多不超过三层，且通孔焊盘连接每层信号层上的铜皮时采用花连方式，可以有效减小通孔焊接器件的通孔焊盘散热太快的情况，从而有效减少了出现虚焊、焊接不良的情况，可以有效提高通孔焊接器件在PCB多层板上的焊接良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 焊接 器件 良品率 pcb 结构 | ||
【主权项】：
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