[实用新型]一种提高通孔焊接器件焊接良品率的PCB结构

说明书

本实用新型公开了一种提高通孔焊接器件焊接良品率的PCB结构，包括PCB多层板，所述PCB多层板上设置有若干个通孔焊盘，所述通孔焊盘的通孔最多与所述PCB多层板的任意3层信号层上的铜皮连接，所述铜皮上设置有4个呈十字状分布的中空区域，所述通孔位于4个所述中空区域的中心。本实用新型通孔焊接器件的通孔焊盘连接PCB多层板的信号层最多不超过三层，且通孔焊盘连接每层信号层上的铜皮时采用花连方式，可以有效减小通孔焊接器件的通孔焊盘散热太快的情况，从而有效减少了出现虚焊、焊接不良的情况，可以有效提高通孔焊接器件在PCB多层板上的焊接良品率。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体的说，是涉及一种提高通孔焊接器件焊接良品率的PCB结构。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB多层板）又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。原理图的回路是通过封装加走线来反映到PCB中的，一个封装对应一个元器件。

在信息飞速发展的今天，PCB设计越来越高密，体积越来越小，为了完成线路设计，一般会采用多层板完成线路的设计，但是对于通孔焊接器件的电源和地管脚来说，如果连接的铜皮层数太多或铜皮的面积太大，容易导致焊接时散热太快，出现虚焊、焊接不良等问题。

以上不足，有待改善。

发明内容

为了克服现有的技术的不足， 本实用新型提供一种提高通孔焊接器件焊接良品率的PCB结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种提高通孔焊接器件焊接良品率的PCB结构，包括PCB多层板，其特征在于，所述PCB多层板上设置有若干个通孔焊盘，所述通孔焊盘的通孔最多与所述PCB多层板的任意3层信号层中的铜皮连接，所述铜皮上设置有4个呈十字状分布的中空区域，所述通孔位于4个所述中空区域的中心。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，4个所述中空区域为大小相等的扇形环。

进一步的，其特征在于，所述中空区域的内径ID比所述通孔的直径D至少大0.5mm，所述中空区域的外径OD比所述中空区域的内径ID至少大0.254mm。

更进一步的，其特征在于，相邻两个所述中空区域之间的宽度W=1/8ID。

更进一步的，其特征在于，所述中空区域的内径ID比所述通孔的直径D大0.5mm。

更进一步的，其特征在于，所述中空区域的外径OD比所述中空区域的内径ID大0.254mm。

更进一步的，其特征在于，所述中空区域的外径OD比所述中空区域的内径ID大0.3mm。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，PCB多层板包括6层所述信号层。

本实用新型的有益效果在于：

1、本实用新型通孔焊接器件的通孔焊盘连接PCB多层板的信号层最多不超过三层，且通孔焊盘连接每层信号层上的铜皮时采用花连方式，花连方式可以有效减小通孔跟铜皮的连接面积，在加上对连接层数的限制，可以有效减小通孔焊接器件的通孔焊盘散热太快的情况，从而有效减少了出现虚焊、焊接不良的情况，可以有效提高通孔焊接器件在PCB多层板上的焊接良品率。

2、本实用新型根据通孔的直径限定中空区域的大小以及中空区域与通孔的距离，既能有效防止焊接散热过度，又能保证通孔焊盘的载流能力；

3、本实用新型充分考虑了当前市场的PCB多层板的加工水平，易于实现，且不易产生其他工艺问题。

附图说明