[实用新型]一种通孔焊盘固定圆柱形晶振的封装结构有效
| 申请号： | 202021626062.0 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN212660141U | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 刘欢迎;张志浩;李麟 | 申请（专利权）人： | 长沙市全博电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址： | 410205 湖南省长沙市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了PCB设计技术领域中的一种通孔焊盘固定圆柱形晶振的封装结构，PCB板上设有第一焊盘，圆柱形晶振的引脚与第一焊盘焊接，其特征在于，PCB板上还设有第二焊盘，第二焊盘的内部设有第二通孔，圆柱形晶振的主体表面套有固定件：固定件的两端焊接在第二焊盘上，或固定件的两端穿过第二通孔后固定在一起。本实用新型中圆柱形晶振的上下两端均可得到固定，不仅可以减少圆柱形晶振占用的竖向空间，同时也可以放置圆柱形晶振在工作时受到外界的影响而产生震动，防止其摇晃引脚位置而导致的断裂，保证器件的工作稳定性，延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通孔焊盘 固定 圆柱形 封装 结构 | ||
【主权项】：
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