[实用新型]一种通孔焊盘固定圆柱形晶振的封装结构

说明书

本实用新型公开了PCB设计技术领域中的一种通孔焊盘固定圆柱形晶振的封装结构，PCB板上设有第一焊盘，圆柱形晶振的引脚与第一焊盘焊接，其特征在于，PCB板上还设有第二焊盘，第二焊盘的内部设有第二通孔，圆柱形晶振的主体表面套有固定件：固定件的两端焊接在第二焊盘上，或固定件的两端穿过第二通孔后固定在一起。本实用新型中圆柱形晶振的上下两端均可得到固定，不仅可以减少圆柱形晶振占用的竖向空间，同时也可以放置圆柱形晶振在工作时受到外界的影响而产生震动，防止其摇晃引脚位置而导致的断裂，保证器件的工作稳定性，延长使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及PCB设计技术领域，具体的说是涉及一种通孔焊盘固定圆柱形晶振的封装结构。

背景技术

PCB（Printed Circuit Board），称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，其作为电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。晶振（全称为晶体振荡器）作为常见的时钟元件，其在PCB的设计过程中发挥着重要的作用，被广泛应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中，以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。

根据形状进行分类，晶振包括插件晶振和贴片晶振，在插件晶振中，圆柱形晶振是其中一个比较大的分支。圆柱形晶振在PCB板上的固定方式为：圆柱形晶振的引脚插入PCB板的通孔中，并通过焊锡与通孔焊盘固定连接，既能实现圆柱形晶振的固定，又能实现其电气连接。

但是由于圆柱形晶振的主体呈圆柱形，且其长度较长，竖向立在PCB板上导致整个PCB板电子元器件的高度较高。另外因为圆柱形晶振的重心较高导致重心不稳，且其焊接后只能对底部进行固定，其顶部没有与PCB板固定，整个圆柱形晶振的稳定性较差，器件运行的时候，会影响整个晶振的工作及器件寿命。在一些传统的粘贴固定的方式中，其粘合度较差，容易在元器件运行发热的影响下，粘贴处容易脱落。

上述缺陷，值得改进。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种通孔焊盘固定圆柱形晶振的封装结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种通孔焊盘固定圆柱形晶振的封装结构，PCB板上设有第一焊盘，所述第一焊盘的内侧开设有第一通孔，圆柱形晶振的引脚插在所述第一通孔内，并与所述第一焊盘焊接，其特征在于，所述PCB板上还设有第二焊盘，所述第二焊盘的内部设有第二通孔，所述圆柱形晶振的主体表面套有固定件：

所述固定件的两端焊接在所述第二焊盘上，或所述固定件的两端穿过所述第二通孔后固定在一起。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第二焊盘为两个，两个所述第二焊盘分布于所述圆柱形晶振倾倒位置的左右两侧。

进一步的，两个所述第二焊盘的内侧边缘之间的间距与所述圆柱形晶振的主体直径大小相等。

进一步的，两个所述第二焊盘的连线与两个所述第一焊盘之间的连线平行。

进一步的，在所述圆柱形晶振的投影区域内，两个所述第二焊盘的连线位于远离所述第一焊盘的一端。

更进一步的，在所述圆柱形晶振的投影区域内，两个所述第二焊盘的连线位于远离所述第一焊盘的一端的三分之一位置处。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第二通孔和所述第二焊盘均为圆形。

进一步的，所述第二通孔的尺寸与所述第一通孔的尺寸相同，所述第二焊盘的尺寸与所述第一焊盘的尺寸相同。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第二通孔和所述第二焊盘均为长圆形。

进一步的，所述第二通孔的长为120mil，其宽为40mil。