[实用新型]一种通孔焊盘固定圆柱形晶振的封装结构有效
| 申请号： | 202021626062.0 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN212660141U | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 刘欢迎;张志浩;李麟 | 申请（专利权）人： | 长沙市全博电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址： | 410205 湖南省长沙市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 通孔焊盘 固定 圆柱形 封装 结构 | ||
1.一种通孔焊盘固定圆柱形晶振的封装结构，PCB板上设有第一焊盘，圆柱形晶振的引脚与所述第一焊盘焊接，其特征在于，所述PCB板上还设有第二焊盘，所述第二焊盘的内部设有第二通孔，所述圆柱形晶振的主体表面套有固定件：
所述固定件的两端焊接在所述第二焊盘上，或所述固定件的两端穿过所述第二通孔后固定在一起。
2.根据权利要求1所述的通孔焊盘固定圆柱形晶振的封装结构，其特征在于，所述第二焊盘为两个，两个所述第二焊盘分布于所述圆柱形晶振倾倒位置的左右两侧。
3.根据权利要求2所述的通孔焊盘固定圆柱形晶振的封装结构，其特征在于，在所述圆柱形晶振的投影区域内，两个所述第二焊盘的连线位于远离所述第一焊盘的一端。
4.根据权利要求3所述的通孔焊盘固定圆柱形晶振的封装结构，其特征在于，在所述圆柱形晶振的投影区域内，两个所述第二焊盘的连线位于远离所述第一焊盘的一端的三分之一位置处。
5.根据权利要求1所述的通孔焊盘固定圆柱形晶振的封装结构，其特征在于，所述第二通孔和所述第二焊盘均为圆形。
6.根据权利要求1所述的通孔焊盘固定圆柱形晶振的封装结构，其特征在于，所述第二通孔和所述第二焊盘均为长圆形。
7.根据权利要求6所述的通孔焊盘固定圆柱形晶振的封装结构，其特征在于，所述第二通孔的长为120mil，其宽为40mil。
8.根据权利要求1所述的通孔焊盘固定圆柱形晶振的封装结构，其特征在于，所述固定件为金属丝，所述金属丝套在所述圆柱形晶振的表面，其两端焊接在所述第二焊盘上。
9.根据权利要求1所述的通孔焊盘固定圆柱形晶振的封装结构，其特征在于，所述固定件为扎带，所述扎带套在所述圆柱形晶振的表面，其两端穿过所述第二通孔后绑扎在一起。
10.根据权利要求1所述的通孔焊盘固定圆柱形晶振的封装结构，其特征在于，所述PCB板上设有丝印框，所述圆柱形晶振倾倒后落入所述丝印框内。
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