[实用新型]一种轴向二极管的引直加工机构有效
| 申请号: | 202021602931.6 | 申请日: | 2020-08-05 |
| 公开(公告)号: | CN212907656U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
| 发明(设计)人: | 王志敏;黄丽凤;张英宏;汤嘉立 | 申请(专利权)人: | 如皋市大昌电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/48;H01L29/861 |
| 代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 崔立青;王玉梅 |
| 地址: | 226578 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及二极管技术领域,且公开了一种轴向二极管的引直加工机构,包括壳体,壳体的内部上表面固定连接有底板,底板的上表面固定连接有电机,电机的正面转动连接有转轴,转轴的外壁固定连接有齿轮一,齿轮一的外壁活动连接有皮带一,电机的上方转动连接有滚筒一,滚筒一的正面固定连接有齿轮二,齿轮二的正面固定连接有齿轮三,齿轮三的外壁活动连接有皮带二,滚筒一的上方转动连接有滚筒二,滚筒二的正面固定连接有齿轮四,壳体的右侧面固定连接有毛刷,壳体的左侧面固定连接有固定架,该设备通过滚筒一外壁的凹槽,凹槽与环氧树脂卡接,滚筒一和滚筒二转动时压平阴极和阳极,凹槽压平环氧树脂,使其平整。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 轴向 二极管 加工 机构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





