[实用新型]一种轴向二极管的引直加工机构有效
| 申请号: | 202021602931.6 | 申请日: | 2020-08-05 |
| 公开(公告)号: | CN212907656U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
| 发明(设计)人: | 王志敏;黄丽凤;张英宏;汤嘉立 | 申请(专利权)人: | 如皋市大昌电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/48;H01L29/861 |
| 代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 崔立青;王玉梅 |
| 地址: | 226578 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 轴向 二极管 加工 机构 | ||
1.一种轴向二极管的引直加工机构,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)的内部上表面固定连接有底板(2),所述底板(2)的上表面固定连接有电机(3),所述电机(3)的正面转动连接有转轴(4),所述转轴(4)的外壁固定连接有齿轮一(5),所述齿轮一(5)的外壁活动连接有皮带一(6),所述电机(3)的上方转动连接有滚筒一(7),所述滚筒一(7)的正面固定连接有齿轮二(8),所述齿轮二(8)的正面固定连接有齿轮三(9),所述齿轮三(9)的外壁活动连接有皮带二(10),所述滚筒一(7)的上方转动连接有滚筒二(11),所述滚筒二(11)的正面固定连接有齿轮四(12),所述壳体(1)的右侧面固定连接有毛刷(13),所述壳体(1)的左侧面固定连接有固定架(14),所述固定架(14)的内壁嵌入设置有滚筒三(15),所述滚筒三(15)的外壁活动连接有幕布(16),所述固定架(14)的正面转动连接有摇把(17),所述滚筒二(11)的左侧面转动连接有风扇(18),所述滚筒二(11)的下表面固定连接有托板(19),所述幕布(16)的左侧固定连接有阴极(20),所述阴极(20)的右侧面固定连接有环氧树脂(21),所述环氧树脂(21)的右侧面固定连接有阳极(22),所述滚筒一(7)的外壁开设槽有凹槽(23)。
2.根据权利要求1所述的一种轴向二极管的引直加工机构,其特征在于:所述滚筒一(7)的直径与滚筒二(11)的直径相等,滚筒一(7)和滚筒二(11)的外壁均开设有凹槽(23)。
3.根据权利要求2所述的一种轴向二极管的引直加工机构,其特征在于:所述滚筒一(7)的外壁高度与托板(19)的上表面平行,托板(19)的长度大于壳体(1)的宽度。
4.根据权利要求1所述的一种轴向二极管的引直加工机构,其特征在于:所述凹槽(23)的宽度大于环氧树脂(21)的宽度,环氧树脂(21)与凹槽(23)卡接。
5.根据权利要求1所述的一种轴向二极管的引直加工机构,其特征在于:所述阳极(22)和阴极(20)加起来的长度小于滚筒一(7)和滚筒二(11)的宽度,阴极(20)和阳极(22)的外壁与滚筒一(7)和滚筒二(11)的外壁紧密贴合。
6.根据权利要求1所述的一种轴向二极管的引直加工机构,其特征在于:所述毛刷(13)的下表面与托板(19)的上表面紧密贴合。
7.根据权利要求1所述的一种轴向二极管的引直加工机构,其特征在于:所述滚筒一(7)和滚筒二(11)之间留有空隙,空隙的高度小于幕布(16)的厚度,幕布(16)从滚筒一(7)和滚筒二(11)之间的空隙通过。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





