[实用新型]一种轴向二极管的引直加工机构有效
| 申请号: | 202021602931.6 | 申请日: | 2020-08-05 |
| 公开(公告)号: | CN212907656U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
| 发明(设计)人: | 王志敏;黄丽凤;张英宏;汤嘉立 | 申请(专利权)人: | 如皋市大昌电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/48;H01L29/861 |
| 代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 崔立青;王玉梅 |
| 地址: | 226578 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 轴向 二极管 加工 机构 | ||
本实用新型涉及二极管技术领域,且公开了一种轴向二极管的引直加工机构,包括壳体,壳体的内部上表面固定连接有底板,底板的上表面固定连接有电机,电机的正面转动连接有转轴,转轴的外壁固定连接有齿轮一,齿轮一的外壁活动连接有皮带一,电机的上方转动连接有滚筒一,滚筒一的正面固定连接有齿轮二,齿轮二的正面固定连接有齿轮三,齿轮三的外壁活动连接有皮带二,滚筒一的上方转动连接有滚筒二,滚筒二的正面固定连接有齿轮四,壳体的右侧面固定连接有毛刷,壳体的左侧面固定连接有固定架,该设备通过滚筒一外壁的凹槽,凹槽与环氧树脂卡接,滚筒一和滚筒二转动时压平阴极和阳极,凹槽压平环氧树脂,使其平整。
技术领域
本实用新型涉及二极管技术领域,具体为一种轴向二极管的引直加工机构。
背景技术
二极管是最早诞生的半导体器件之一,其应用非常广泛,特别是在各种电子电路中,利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接,构成不同功能的电路,可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能,无论是在常见的收音机电路还是在其他的家用电器产品或工业控制电路中,都可以找到二极管的踪迹,在二极管的生产中需要对引脚引直,现有的引直装置一般都是采用压力将引脚拉直,压力过大容易导致引脚断裂,同时引脚弯曲不当会损坏芯片,而且会导致电特性的劣化或可靠性问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种轴向二极管的引直加工机构,现有的引直装置一般都是采用压力将引脚拉直,压力过大容易导致引脚断裂,同时引脚弯曲不当会损坏芯片,而且会导致电特性的劣化或可靠性问题。
本实用新型提供如下技术方案:一种轴向二极管的引直加工机构,包括壳体,所述壳体的内部上表面固定连接有底板,所述底板的上表面固定连接有电机,所述电机的正面转动连接有转轴,所述转轴的外壁固定连接有齿轮一,所述齿轮一的外壁活动连接有皮带一,所述电机的上方转动连接有滚筒一,所述滚筒一的正面固定连接有齿轮二,所述齿轮二的正面固定连接有齿轮三,所述齿轮三的外壁活动连接有皮带二,所述滚筒一的上方转动连接有滚筒二,所述滚筒二的正面固定连接有齿轮四,所述壳体的右侧面固定连接有毛刷,所述壳体的左侧面固定连接有固定架,所述固定架的内壁嵌入设置有滚筒三,所述滚筒三的外壁活动连接有幕布,所述固定架的正面转动连接有摇把,所述滚筒二的左侧面转动连接有风扇,所述滚筒二的下表面固定连接有托板,所述幕布的左侧固定连接有阴极,所述阴极的右侧面固定连接有环氧树脂,所述环氧树脂的右侧面固定连接有阳极,所述滚筒一的外壁开设槽有凹槽。
优选的,所述所述滚筒一的直径与滚筒二的直径相等,滚筒一和滚筒二的外壁均开设有凹槽。
优选的,所述滚筒一的外壁高度与托板的上表面平行,托板的长度大于壳体的宽度。
优选的,所述凹槽的宽度大于环氧树脂的宽度,环氧树脂与凹槽卡接。
优选的,所述阳极和阴极加起来的长度小于滚筒一和滚筒二的宽度,阴极和阳极的外壁与滚筒一和滚筒二的外壁紧密贴合。
优选的,所述毛刷的下表面与托板的上表面紧密贴合。
优选的,所述滚筒一和滚筒二之间留有空隙,空隙的高度小于幕布的厚度,幕布从滚筒一和滚筒二之间的空隙通过。
与现有技术对比,本实用新型具备以下有益效果:
1、该一种轴向二极管的引直加工机构,通过滚筒一外壁的凹槽,凹槽与环氧树脂卡接,滚筒一和滚筒二转动时压平阴极和阳极,凹槽压平环氧树脂,使其平整。
2、该一种轴向二极管的引直加工机构,通过壳体右侧面的毛刷,毛刷的下表面与托板的上表面紧密贴合,幕布从托板移出时,毛刷刷除幕布之间卡接的阴极和阳极防止空气中的粉尘粘敷其表面,影响二极管的导电性能。
3、该一种轴向二极管的引直加工机构,通过滚筒三外壁的幕布,幕布设置有两条将阴极和阳极卡接,防止阴极和阳极在挤压时移动,导致挤压时阴极和阳极变形。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于如皋市大昌电子有限公司,未经如皋市大昌电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021602931.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于高压硅堆的除尘机构
- 下一篇:一种基于传感器的机械推拉结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





