[实用新型]一种通风性强的IGBT基板有效
| 申请号： | 202021588914.1 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN212380417U | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 邓泽龙;冯小平;许新星 | 申请（专利权）人： | 苏州圭石科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/473;H01L29/739 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 张静 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种通风性强的IGBT基板，包括壳体，所述壳体的顶部固定连接有绝缘板，所述绝缘板的顶部活动连接有主端子，所述壳体的正面固定连接有辅助端子，所述壳体正面的边缘开设有第一固定孔，所述壳体的内腔安装有基板，所述基板的左壁开设有注水口，所述基板的内腔开设有水冷槽，所述基板的顶部开设有通风口，所述通风口的端口处安装有第一散热网，所述基板的底部安装有第二散热网，所述基板顶部的边缘开设有第二固定孔，壳体采用树脂外壳，耐高温可以加强IGBT模块的硬度，同时还能增加模块硬度，在基板的内腔安装有水冷槽可以在不影响基板工作的情况下，对IGBT模块进行水冷散热，同时在基板的顶部开设有通风口，可以加强IGBT模块的通风性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通风 igbt 基板 | ||
【主权项】：
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