[实用新型]一种通风性强的IGBT基板

说明书

本实用新型公开了一种通风性强的IGBT基板，包括壳体，所述壳体的顶部固定连接有绝缘板，所述绝缘板的顶部活动连接有主端子，所述壳体的正面固定连接有辅助端子，所述壳体正面的边缘开设有第一固定孔，所述壳体的内腔安装有基板，所述基板的左壁开设有注水口，所述基板的内腔开设有水冷槽，所述基板的顶部开设有通风口，所述通风口的端口处安装有第一散热网，所述基板的底部安装有第二散热网，所述基板顶部的边缘开设有第二固定孔，壳体采用树脂外壳，耐高温可以加强IGBT模块的硬度，同时还能增加模块硬度，在基板的内腔安装有水冷槽可以在不影响基板工作的情况下，对IGBT模块进行水冷散热，同时在基板的顶部开设有通风口，可以加强IGBT模块的通风性。

技术领域

本实用新型涉及IGBT基板技术领域，具体为一种通风性强的IGBT基板。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形，另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连，它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能，IGBT基板主要起到冷却散热作用，在散热不良的的状态下，容易导致IGBT线路负载电荷过高而造成短路，同时还易造成机体运行效率下降，影响工作进度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种通风性强的IGBT基板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种通风性强的IGBT基板，包括壳体，所述壳体的顶部固定连接有绝缘板，所述绝缘板的顶部活动连接有主端子，所述壳体的正面固定连接有辅助端子，所述壳体正面的边缘开设有第一固定孔，所述壳体的内腔安装有基板，所述基板的左壁开设有注水口，所述基板的内腔开设有水冷槽，所述基板的顶部开设有通风口，所述通风口的端口处安装有第一散热网，所述基板的底部安装有第二散热网，所述基板顶部的边缘开设有第二固定孔。

优选的，所述第一固定孔的底部与第二固定孔的顶部相贴合。

优选的，所述水冷槽为双H形设计，所述注水口的内端口与水冷槽的右壁贯穿连接。

优选的，所述通风口贯穿基板的内腔并延伸至基板的底部，所述通风口的底部与基板的内腔贯穿连接。

优选的，所述第一散热网与第二散热网为对称分布。

优选的，所述基板的四壁与壳体的内腔通过螺母活动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该通风性强的IGBT基板，壳体采用树脂外壳，耐高温可以加强IGBT模块的硬度，同时还能增加模块硬度，在基板的内腔安装有水冷槽可以在不影响基板工作的情况下，对IGBT模块进行水冷散热，同时在基板的顶部开设有通风口，可以加强IGBT模块的通风性，在双重通风和散热的情况下，可以最大程度的加强IGBT的工作效率，在IGBT模块运行过程中，会产生较多的热能，在双H形状的水冷槽中，通过注水口注入冷水，由于水冷槽中的冷水会受热胀冷缩的原理进行水循环可以达到良好的冷却效果，在基板的顶部开设的通风孔可以帮助IGBT模块进行通风，降低运载负荷过高的现象发生。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构基板示意图；

图3为本实用新型结构基板仰视图。

图中：1壳体、2绝缘板、3主端子、4辅助端子、5第一固定孔、6基板、7注水口、8水冷槽、9通风口、10第一散热网、11第二散热网、12第二固定孔。

具体实施方式