[实用新型]一种通风性强的IGBT基板有效

专利信息
申请号: 202021588914.1 申请日: 2020-08-04
公开(公告)号: CN212380417U 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 邓泽龙;冯小平;许新星 申请(专利权)人: 苏州圭石科技有限公司
主分类号: H01L23/467 分类号: H01L23/467;H01L23/473;H01L29/739
代理公司: 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 代理人: 张静
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 通风 igbt 基板
【权利要求书】:

1.一种通风性强的IGBT基板,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)的顶部固定连接有绝缘板(2),所述绝缘板(2)的顶部活动连接有主端子(3),所述壳体(1)的正面固定连接有辅助端子(4),所述壳体(1)正面的边缘开设有第一固定孔(5),所述壳体(1)的内腔安装有基板(6),所述基板(6)的左壁开设有注水口(7),所述基板(6)的内腔开设有水冷槽(8),所述基板(6)的顶部开设有通风口(9),所述通风口(9)的端口处安装有第一散热网(10),所述基板(6)的底部安装有第二散热网(11),所述基板(6)顶部的边缘开设有第二固定孔(12)。

2.根据权利要求1所述的一种通风性强的IGBT基板,其特征在于:所述第一固定孔(5)的底部与第二固定孔(12)的顶部相贴合。

3.根据权利要求1所述的一种通风性强的IGBT基板,其特征在于:所述水冷槽(8)为双H形设计,所述注水口(7)的内端口与水冷槽(8)的右壁贯穿连接。

4.根据权利要求1所述的一种通风性强的IGBT基板,其特征在于:所述通风口(9)贯穿基板(6)的内腔并延伸至基板(6)的底部,所述通风口(9)的底部与基板(6)的内腔贯穿连接。

5.根据权利要求1所述的一种通风性强的IGBT基板,其特征在于:所述第一散热网(10)与第二散热网(11)为对称分布。

6.根据权利要求1所述的一种通风性强的IGBT基板,其特征在于:所述基板(6)的四壁与壳体(1)的内腔通过螺母活动连接。

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