[实用新型]一种基于XPU芯片装置有效
| 申请号： | 202021577105.0 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN212625538U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 庄泽帆;吴海龙 | 申请（专利权）人： | 广东致盛技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/04;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京科领智诚知识产权代理事务所(普通合伙) 11782 | 代理人： | 陈士骞 |
| 地址： | 510700 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本说明书实施例公开一种基于XPU芯片装置。该装置包括：基座、防潮层、散热片、散热柱、防尘罩，其中：所述防潮层位于所述基座的上表面；芯片位于所述防潮层的上表面，且芯片引脚穿过所述防潮层安装于所述基座内部；所述散热片位于所述芯片外侧，所述散热片为回型散热片，所述散热片的内壁与所述芯片的外侧直接接触，所述散热片的外壁与所述防尘罩的内壁直接接触，散热片支撑架安装在所述基座的上表面；所述防尘罩安装在所述基座的上表面，所述防尘罩位于所述散热片外侧；所述散热柱位于所述防尘罩的内部顶面，且连接所述防尘罩，所述散热柱与所述芯片的上表面直接接触。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 xpu 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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