[实用新型]一种基于XPU芯片装置

说明书

本说明书实施例公开一种基于XPU芯片装置。该装置包括：基座、防潮层、散热片、散热柱、防尘罩，其中：所述防潮层位于所述基座的上表面；芯片位于所述防潮层的上表面，且芯片引脚穿过所述防潮层安装于所述基座内部；所述散热片位于所述芯片外侧，所述散热片为回型散热片，所述散热片的内壁与所述芯片的外侧直接接触，所述散热片的外壁与所述防尘罩的内壁直接接触，散热片支撑架安装在所述基座的上表面；所述防尘罩安装在所述基座的上表面，所述防尘罩位于所述散热片外侧；所述散热柱位于所述防尘罩的内部顶面，且连接所述防尘罩，所述散热柱与所述芯片的上表面直接接触。

技术领域

本说明书涉及芯片防护领域，具体而言，涉及一种基于XPU芯片装置。

背景技术

芯片是一块集成电路，随着技术的发展，芯片的功能越来越强大，最先进的芯片是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。但是随着芯片的功能多样化，芯片的能耗也随之增加，芯片能耗增加会导致芯片温度上升，可能会影响芯片的正常运行，需要对芯片进行及时散热。除此之外，一些芯片所处的工作环境恶劣，芯片可能会受到空气中水汽或者粉尘的影响。因此，对芯片的进行防护工作十分重要。

发明内容

本说明书实施例提供一种基于XPU芯片装置，用以克服现有技术中存在的至少一个技术问题。

根据本说明书实施例的第一方面，提供一种基于XPU芯片装置，包括：基座、防潮层、散热片、散热柱、防尘罩，其中：

所述防潮层位于所述基座的上表面；芯片安装所述防潮层的上表面，且所述芯片引脚穿过所述防潮层安装于所述基座内部；所述散热片位于所述芯片外侧，所述散热片为回型散热片，所述散热片的内壁与所述芯片的外侧直接接触，所述散热片的外壁与所述防尘罩的内壁直接接触，所述散热片支撑架安装在所述基座的上表面；所述防尘罩安装在所述基座的上表面，所述防尘罩位于所述散热片外侧；所述散热柱位于所述防尘罩的内部顶面，且连接所述防尘罩，所述散热柱与所述芯片的上表面直接接触。

可选地，所述防潮层为环氧树脂层。

可选地，所述基座的上表面设置有第一卡口，所述防尘罩通过所述第一卡口安装在所述基座的上表面。

可选地，所述防尘罩为可拆卸防尘罩。

可选地，所述基座的上表面设置有第二卡口，所述散热片支撑架通过所述第二卡口安装在所述基座的上表面。

可选地，所述散热片为可拆卸散热片。

可选地，所述散热柱为长方体散热柱。

可选地，所述装置包括四个所述散热柱。

可选地，所述散热片采用导热材料。

可选地，所述散热柱采用导热材料。

本说明书实施例的有益效果如下：

通过在基座和芯片之间设置防潮层，使得基座和芯片之间的间隙被防潮层填充满，再配合防尘罩，提高防护装置的密封性，保证水汽无法进入，达到较好的防潮效果，提高芯片的使用寿命。通过在芯片外侧设置散热片，可有效的将芯片的热量疏导到防尘罩上，增大了芯片的散热面积，提高其散热效率。通过在防尘罩内侧顶部设置散热柱，且散热柱的底部与芯片的上表面直接接触，可有效的将芯片的热量疏导到防尘罩上，增大了芯片的散热面积，提高其散热效率。防尘罩的设置可有效的对芯片进行防尘，从而避免粉尘与芯片接触，影响芯片的工作效率和使用寿命。通过散热柱与芯片上表面直接接触，可以有效固定芯片的上下位置，防止芯片上下松动，通过散热片与芯片侧面直接接触，可以有效固定芯片的四周位置，防止芯片四周松动，避免防护装置在受到外部冲撞时，芯片出现松动，芯片引脚与基座接触不良，芯片无法正常工作的问题。

本说明书实施例的创新点包括：