[实用新型]一种基于XPU芯片装置

权利要求书

1.一种基于XPU芯片装置，其特征在于，包括：基座、防潮层、散热片、散热柱、防尘罩，其中：

所述防潮层位于所述基座的上表面；芯片位于所述防潮层的上表面，且芯片引脚穿过所述防潮层安装于所述基座内部；所述散热片位于所述芯片外侧，所述散热片为回型散热片，所述散热片的内壁与所述芯片的外侧直接接触，所述散热片的外壁与所述防尘罩的内壁直接接触，散热片支撑架安装在所述基座的上表面；所述防尘罩安装在所述基座的上表面，所述防尘罩位于所述散热片外侧；所述散热柱位于所述防尘罩的内部顶面，且连接所述防尘罩，所述散热柱与所述芯片的上表面直接接触。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述防潮层为环氧树脂层。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述基座的上表面设置有第一卡口，所述防尘罩通过所述第一卡口安装在所述基座的上表面。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述防尘罩为可拆卸防尘罩。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述基座的上表面设置有第二卡口，所述散热片支撑架通过所述第二卡口安装在所述基座的上表面。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述散热片为可拆卸散热片。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述散热柱为长方体散热柱。

8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置包括四个所述散热柱。

9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述散热片采用导热材料。

10.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述散热柱采用导热材料。