[实用新型]一种带有防护层的芯片有效
| 申请号： | 202021556035.0 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN213083891U | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 孙山峰 | 申请（专利权）人： | 无锡新仕嘉半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/10 | 分类号： | B65D25/10;B65D81/05 |
| 代理公司： | 北京伊诺未来知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11700 | 代理人： | 杨群 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有防护层的芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的外侧设置有防护底罩，所述防护底罩的内侧填充有缓冲泡棉，所述防护底罩的外侧壁两端均固定连接有卡扣座，两个所述卡扣座的内部均开设有卡扣槽，两个所述卡扣槽的内部均嵌入滑动连接有固定卡扣。本实用新型中，通过向下滑动滑座，使滑座带动连接导杆沿着内滑槽向下移动，从而使按压垫上的第二定位槽扣压在CPU的顶侧，同时滑座上的限位槽与卡扣座上的固定卡扣相扣合，固定卡扣在复位弹簧的弹性作用下与限位槽紧紧扣合，避免按压头缩回卡扣槽内导致防护顶罩与防护底罩脱离，有利于提升对散片CPU的限位保护，通过为散片的CPU加装包装可以大大提升运输安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 防护 芯片 | ||
【主权项】：
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