[实用新型]一种带有防护层的芯片

说明书

本实用新型公开了一种带有防护层的芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的外侧设置有防护底罩，所述防护底罩的内侧填充有缓冲泡棉，所述防护底罩的外侧壁两端均固定连接有卡扣座，两个所述卡扣座的内部均开设有卡扣槽，两个所述卡扣槽的内部均嵌入滑动连接有固定卡扣。本实用新型中，通过向下滑动滑座，使滑座带动连接导杆沿着内滑槽向下移动，从而使按压垫上的第二定位槽扣压在CPU的顶侧，同时滑座上的限位槽与卡扣座上的固定卡扣相扣合，固定卡扣在复位弹簧的弹性作用下与限位槽紧紧扣合，避免按压头缩回卡扣槽内导致防护顶罩与防护底罩脱离，有利于提升对散片CPU的限位保护，通过为散片的CPU加装包装可以大大提升运输安全性。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种带有防护层的芯片。

背景技术

中央处理器作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，CPU自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展；

由于目前市场上会存在一些散片的CPU，这些CPU芯片由于没有完整的包装因此在运输时很容易发生磕碰，而CPU本身就是一个高集成度的元器件，从而使得这些CPU很容易因磕碰而发生损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种带有防护层的芯片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种带有防护层的芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的外侧设置有防护底罩，所述防护底罩的内侧填充有缓冲泡棉，所述防护底罩的外侧壁两端均固定连接有卡扣座，两个所述卡扣座的内部均开设有卡扣槽，两个所述卡扣槽的内部均嵌入滑动连接有固定卡扣，两个所述固定卡扣靠近卡扣座的一侧均固定连接有按压头，且按压头贯穿卡扣座的内表面延伸至外侧，所述防护底罩的外侧壁远离两个卡扣座的一侧通过铰链转动连接有防护顶罩的内部对应两个卡扣座的位置均开设有内滑槽，两个所述内滑槽的内侧均嵌入滑动连接有连接导杆，两个所述连接导杆靠近防护顶罩外侧壁的一端均固定连接有滑座，两个所述滑座的底端对应固定卡扣的位置均开设有限位槽，两个所述连接导杆的底端共同固定连接有按压垫。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述缓冲泡棉的顶端对应芯片本体底侧的位置开设有第一定位槽。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述防护底罩的内部填充有缓冲泡沫。

作为上述技术方案的进一步描述：

两个所述固定卡扣远离按压头的一侧均固定连接有复位弹簧，且复位弹簧与卡扣槽的内侧壁之间固定连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

两个所述滑座的外表面均设置有防滑纹。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述按压垫的底端对应芯片本体顶侧的位置开设有第二定位槽。

本实用新型具有如下有益效果：

该一种带有防护层的芯片，将没有包装的散片CPU首先放入防护底罩内缓冲泡棉的第一定位槽内，以便于芯片本体得到初步的定位，有利于进行之后的步骤，接着将防护顶罩盖合，然后通过向下滑动滑座，使滑座带动连接导杆沿着内滑槽向下移动，从而使按压垫上的第二定位槽扣压在CPU的顶侧，同时滑座上的限位槽与卡扣座上的固定卡扣相扣合，固定卡扣在复位弹簧的弹性作用下与限位槽紧紧扣合，避免按压头缩回卡扣槽内导致防护顶罩与防护底罩脱离，有利于提升对散片CPU的限位保护，通过为散片的CPU加装包装可以大大提升运输安全性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的防护顶罩结构示意图；