[实用新型]一种带有防护层的芯片

权利要求书

1.一种带有防护层的芯片，包括芯片本体(1)，其特征在于：所述芯片本体(1)的外侧设置有防护底罩(2)，所述防护底罩(2)的内侧填充有缓冲泡棉(3)，所述防护底罩(2)的外侧壁两端均固定连接有卡扣座(6)，两个所述卡扣座(6)的内部均开设有卡扣槽(7)，两个所述卡扣槽(7)的内部均嵌入滑动连接有固定卡扣(8)，两个所述固定卡扣(8)靠近卡扣座(6)的一侧均固定连接有按压头(9)，且按压头(9)贯穿卡扣座(6)的内表面延伸至外侧，所述防护底罩(2)的外侧壁远离两个卡扣座(6)的一侧通过铰链转动连接有防护顶罩(11)的内部对应两个卡扣座(6)的位置均开设有内滑槽(12)，两个所述内滑槽(12)的内侧均嵌入滑动连接有连接导杆(14)，两个所述连接导杆(14)靠近防护顶罩(11)外侧壁的一端均固定连接有滑座(13)，两个所述滑座(13)的底端对应固定卡扣(8)的位置均开设有限位槽(15)，两个所述连接导杆(14)的底端共同固定连接有按压垫(16)。

2.根据权利要求1所述的一种带有防护层的芯片，其特征在于：所述缓冲泡棉(3)的顶端对应芯片本体(1)底侧的位置开设有第一定位槽(4)。

3.根据权利要求1所述的一种带有防护层的芯片，其特征在于：所述防护底罩(2)的内部填充有缓冲泡沫(5)。

4.根据权利要求1所述的一种带有防护层的芯片，其特征在于：两个所述固定卡扣(8)远离按压头(9)的一侧均固定连接有复位弹簧(10)，且复位弹簧(10)与卡扣槽(7)的内侧壁之间固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种带有防护层的芯片，其特征在于：两个所述滑座(13)的外表面均设置有防滑纹。

6.根据权利要求1所述的一种带有防护层的芯片，其特征在于：所述按压垫(16)的底端对应芯片本体(1)顶侧的位置开设有第二定位槽(17)。