[实用新型]一种散热效果好的超薄显卡背板结构有效
申请号: | 202021541686.2 | 申请日: | 2020-07-30 |
公开(公告)号: | CN212846614U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 肖波;王凌涛;付祖红;李顺辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市高昱电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人: | 张建斌 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种散热效果好的超薄显卡背板结构,包括背板本体,所述背板本体顶部外壁的两侧均开设有矩形槽,且两个矩形槽的内壁通过螺栓螺接有第一导热条,所述背板本体顶部外壁均设置有三个垫板,且三个垫板在背板本体上呈品字形分布,所述背板本体的一侧外壁通过螺栓螺接有塑胶板,且塑胶板顶部外部的两侧均开设有导风槽。本实用新型通过铝铜材质的复合板作为背板,既便于显卡上的热量导出又降低了背板的厚度,又在背板本体上设置塑胶板,通过塑胶板上的导风槽方便将风扇产生的风导入背板上进行散热。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 效果 超薄 显卡 背板 结构 | ||
【主权项】:
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