[实用新型]一种散热效果好的超薄显卡背板结构有效
| 申请号： | 202021541686.2 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN212846614U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 肖波;王凌涛;付祖红;李顺辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市高昱电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 张建斌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 效果 超薄 显卡 背板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热效果好的超薄显卡背板结构，包括背板本体(1)，其特征在于，所述背板本体(1)顶部外壁的两侧均开设有矩形槽，且两个矩形槽的内壁固定连接有第一导热条(2)，所述背板本体(1)顶部外壁均设置有三个垫板(3)，且三个垫板(3)在背板本体(1)上呈品字形分布，所述背板本体(1)的一侧外壁固定连接有塑胶板(4)，且塑胶板(4)顶部外部的两侧均开设有导风槽(5)。
2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的超薄显卡背板结构，其特征在于，所述背板本体(1)的结构为铝铜复合板，且背板本体(1)的厚度为1.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种散热效果好的超薄显卡背板结构，其特征在于，所述垫板(3)的厚度为1.75mm。
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