[实用新型]一种散热效果好的超薄显卡背板结构有效

专利信息
申请号: 202021541686.2 申请日: 2020-07-30
公开(公告)号: CN212846614U 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 肖波;王凌涛;付祖红;李顺辉 申请(专利权)人: 深圳市高昱电子科技有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 张建斌
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 效果 超薄 显卡 背板 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种散热效果好的超薄显卡背板结构,包括背板本体,所述背板本体顶部外壁的两侧均开设有矩形槽,且两个矩形槽的内壁通过螺栓螺接有第一导热条,所述背板本体顶部外壁均设置有三个垫板,且三个垫板在背板本体上呈品字形分布,所述背板本体的一侧外壁通过螺栓螺接有塑胶板,且塑胶板顶部外部的两侧均开设有导风槽。本实用新型通过铝铜材质的复合板作为背板,既便于显卡上的热量导出又降低了背板的厚度,又在背板本体上设置塑胶板,通过塑胶板上的导风槽方便将风扇产生的风导入背板上进行散热。

技术领域

本实用新型涉及显卡技术领域,尤其涉及一种散热效果好的超薄显卡背板结构。

背景技术

显卡,是个人计算机最基本组成部分之一,用途是将计算机系统所需要的显示信息进行转换驱动显示器,并向显示器提供逐行或隔行扫描信号,控制显示器的正确显示,是连接显示器和个人计算机主板的重要组件,是“人机”的重要设备之一,其内置的并行计算能力现阶段也用于深度学习等运算。现有的显卡背板过厚导致其散热效果差,从而影响显卡的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种散热效果好的超薄显卡背板结构。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种散热效果好的超薄显卡背板结构,包括背板本体,所述背板本体顶部外壁的两侧均开设有矩形槽,且两个矩形槽的内壁通过螺栓螺接有第一导热条,所述背板本体顶部外壁均设置有三个垫板,且三个垫板在背板本体上呈品字形分布,所述背板本体的一侧外壁通过螺栓螺接有塑胶板,且塑胶板顶部外部的两侧均开设有导风槽。

优选的,所述背板本体的结构为铝铜复合板,且背板本体的厚度为1.5mm。

优选的,所述垫板的厚度为1.75mm。

本实用新型的有益效果为:

1.本散热效果好的超薄显卡背板结构,通过铝铜材质的复合板作为背板,既便于显卡上的热量导出又降低了背板的厚度,又在背板本体上设置塑胶板,通过塑胶板上的导风槽方便将风扇产生的风导入背板上进行散热。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种散热效果好的超薄显卡背板结构的结构示意图。

图中:1背板本体、2第一导热条、3垫板、4塑胶板、5导风槽、6第二导热条。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1,一种散热效果好的超薄显卡背板结构,包括背板本体1,背板本体1顶部外壁的两侧均开设有矩形槽,且两个矩形槽的内壁通过螺栓螺接有第一导热条2,背板本体1顶部外壁均设置有三个垫板3,且三个垫板3在背板本体1上呈品字形分布,背板本体1的一侧外壁通过螺栓螺接有塑胶板4,且塑胶板4顶部外部的两侧均开设有导风槽5,通过导风槽5将散热风扇的风引入背板本体1,带动导热条表面的空气流动,从而将显卡产生的热量散出,背板本体1的结构为铝铜复合板,铜铝复合板,是铜板与铝板,通过冷轧、热轧,爆炸复合法,爆炸轧制法等方式焊接在一起,不能分开的新型材料,特点就是导热能力强,且背板本体1的厚度为1.5mm,垫板3的厚度为1.75mm。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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