[实用新型]一种晶圆固定装置及晶圆清洁系统有效
申请号: | 202021526559.5 | 申请日: | 2020-07-23 |
公开(公告)号: | CN212750845U | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 杨小龙;白雪山 | 申请(专利权)人: | 宁波芯健半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;贾允 |
地址: | 315336 浙江省宁波市杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆固定装置及晶圆清洁系统,包括底座、旋转台和真空发生装置;所述旋转台可转动的设置在所述底座上;所述旋转台上设有多个连通的导气槽和凸台;所述导气槽与所述真空发生装置连通,晶圆设置在所述凸台上,所述真空发生装置通过在所述导气槽中产生吸附气流,将所述晶圆固定在所述凸台上,通过真空吸附方式将晶圆吸附在旋转台上,避免了人工的接触,从而避免晶圆发生裂片和表面被沾污,同时也能处理晶圆背面的水分,并进行收集处理,保证了晶圆避免水分干燥的全面性,通过旋转台的设置,可以提高晶圆表面的清洁率,减少了人工的操作,避免了对晶圆的接触,提高了晶圆的良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 固定 装置 清洁 系统 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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