[实用新型]一种晶圆固定装置及晶圆清洁系统有效
申请号: | 202021526559.5 | 申请日: | 2020-07-23 |
公开(公告)号: | CN212750845U | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 杨小龙;白雪山 | 申请(专利权)人: | 宁波芯健半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;贾允 |
地址: | 315336 浙江省宁波市杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固定 装置 清洁 系统 | ||
1.一种晶圆固定装置,其特征在于,包括底座(1)、旋转台(2)和真空发生装置;
所述旋转台(2)可转动的设置在所述底座(1)上;
所述旋转台(2)上设有多个连通的导气槽(21)和凸台(22);所述导气槽(21)与所述真空发生装置连通,所述导气槽(21)靠近所述凸台(22)设置,所述凸台(22)高于所述旋转台(2)边缘台面,所述凸台(22)用于放置晶圆;
所述真空发生装置通过在所述导气槽(21)中产生吸附气流,将所述晶圆固定在所述凸台(22)上。
2.根据权利要求1所述的晶圆固定装置,其特征在于,所述底座(1)包括固定底座(11)、安装底座(12)和旋转组件(13);
所述固定底座(11)呈中空设置,并设有向外连通的第一通孔(111);所述第一通孔(111)与所述真空发生装置连通;
所述安装底座(12)固定在所述固定底座(11)上,用于安装所述旋转组件(13),所述安装底座(12)包括与所述固定底座(11)内部连通的第二通孔(121);
所述旋转组件(13)的底部设置在所述安装底座(12)上,所述旋转组件(13)的顶部与所述旋转台(2)连接。
3.根据权利要求2所述的晶圆固定装置,其特征在于,所述旋转组件(13)包括旋转件(131)和连接件(132);
所述旋转件(131)固定在所述安装底座(12)上,并与所述连接件(132)转动连接,所述旋转件(131)设有与所述第二通孔(121)连通的第三通孔(1311),
所述连接件(132)与所述旋转台(2)固定连接,所述连接件(132)设有与所述第三通孔(1311)连通的第四通孔(1321)。
4.根据权利要求3所述的晶圆固定装置,其特征在于,所述连接件(132)的上表面与所述旋转台(2)的下表面设有预设间隙。
5.根据权利要求4所述的晶圆固定装置,其特征在于,
所述导气槽(21)包括多个同圆心设置的圆形槽,多个所述圆形槽相互连通,部分所述圆形槽连通所述预设间隙;
所述凸台(22)设置在所述圆形槽之间,并且所述凸台(22)高于所述旋转台(2)边缘台面。
6.根据权利要求5所述的晶圆固定装置,其特征在于,多个所述圆形槽中最大圆形槽的直径小于所述晶圆的直径。
7.根据权利要求1所述的晶圆固定装置,其特征在于,所述旋转台(2)外侧壁还设有至少一个转动臂,所述转动臂用于带动所述旋转台(2)转动。
8.根据权利要求1所述的晶圆固定装置,其特征在于,所述真空发生装置为真空发生器。
9.一种晶圆清洁系统,其特征在于,所述系统包括:
权利要求1至8任一项所述的晶圆固定装置;
清洁装置,用于清洁所述晶圆的上表面;
水汽过滤装置,设置在所述底座(1)内部;和,
真空报警装置,与所述底座(1)内部连接,用于检测所述晶圆固定装置内部真空度,当所述真空度超出预设阈值区间时,进行报警提示。
10.根据权利要求9所述的晶圆清洁系统,其特征在于,所述清洁装置为清洁枪。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造