[实用新型]一种晶圆固定装置及晶圆清洁系统

说明书

本实用新型公开了一种晶圆固定装置及晶圆清洁系统，包括底座、旋转台和真空发生装置；所述旋转台可转动的设置在所述底座上；所述旋转台上设有多个连通的导气槽和凸台；所述导气槽与所述真空发生装置连通，晶圆设置在所述凸台上，所述真空发生装置通过在所述导气槽中产生吸附气流，将所述晶圆固定在所述凸台上，通过真空吸附方式将晶圆吸附在旋转台上，避免了人工的接触，从而避免晶圆发生裂片和表面被沾污，同时也能处理晶圆背面的水分，并进行收集处理，保证了晶圆避免水分干燥的全面性，通过旋转台的设置，可以提高晶圆表面的清洁率，减少了人工的操作，避免了对晶圆的接触，提高了晶圆的良率。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种晶圆固定装置及晶圆清洁系统。

背景技术

半导体集成电路和其他半导体器件的生产过程中需要在晶圆表面上制作多种金属层，从而达到电气互联等作用。电镀是制作这些金属层的关键工艺之一，晶圆电镀是将晶圆置于电镀液中，将电压负极施加到晶圆上预先制作好的薄金属层(种子层)，将电压正极施加到可溶解或不可溶解的阳极上，通过电场作用使得镀液中的金属离子沉积到晶圆表面。目前工艺流程的要求，大部分晶圆产品采用先磨薄再植球的作业方式；这种方式下植球回流焊后需要将助焊剂清洁掉，涉及到去除的清洗动作，清洁完之后涉及晶圆表面的吹干操作。现在常规的清洁策略是使用人工的方式吹干，手必须按住薄晶元，容易造成裂片及表面的沾污。

实用新型内容

针对现有技术的上述问题，本实用新型的目的在于，提供一种晶圆固定装置及晶圆清洁系统，解决晶圆在清洁过程中对晶圆破坏的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型的具体技术方案如下：

一方面，本实用新型提供一种晶圆固定装置，包括底座、旋转台和真空发生装置；

所述旋转台可转动的设置在所述底座上；

所述旋转台上设有多个连通的导气槽和凸台；所述导气槽与所述真空发生装置连通，晶圆设置在所述凸台上，

所述真空发生装置通过在所述导气槽中产生吸附气流，将所述晶圆固定在所述凸台上。

进一步地，所述底座包括固定底座、安装底座和旋转组件；

所述固定底座呈中空设置，并设有向外连通的第一通孔；所述第一通孔与所述真空发生装置连通；

所述安装底座固定在所述固定底座上，用于安装所述旋转组件，所述安装底座包括与所述固定底座内部连通的第二通孔；

所述旋转组件的底部设置在所述安装底座上，所述旋转组件的顶部与所述旋转台连接。

进一步地，所述旋转组件包括旋转件和连接件；

所述旋转件固定在所述安装底座上，并与所述连接件转动连接，所述旋转件设有与所述第二通孔连通的第三通孔，

所述连接件与所述旋转台固定连接，所述连接件设有与所述第三通孔连通的第四通孔。

作为优选地，所述连接件的上表面与所述旋转台的下表面设有预设间隙。

进一步地，所述导气槽包括多个同圆心设置的圆形槽，多个所述圆形槽相互连通，部分所述圆形槽连通所述预设间隙；

所述凸台设置在所述圆形槽之间，并且所述凸台高于所述旋转台边缘台面。

作为优选地，多个所述圆形槽中最大圆形槽的直径小于所述晶圆的直径。

进一步地，所述旋转台外侧壁还设有至少一个转动臂，所述转动臂用于带动所述旋转台转动。

作为可选地，所述真空发生装置为真空发生器。

另一方面，本实用新型还提供一种晶圆清洁系统，所述系统包括：