[实用新型]一种电路板及封装体有效
| 申请号： | 202021518087.9 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN213150760U | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王忠宝 | 申请（专利权）人： | 王忠宝 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H05K1/18;H05K3/28;H05K3/32 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴;王凯 |
| 地址： | 中国台湾台中市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板及封装体，其电路板主要由端点及防焊层组成，其中，与塑料接合的电路板表面，除了端点表面外，其余区域由防焊层组成，并藉防焊层具有平整的表面，以及接合质量及成本均优于绝缘层的特征，使封装体的质量更好及成本更低，同时，当电路板刚性不足需与载板接合时，可依据电路板曲翘的程度设计载板的结构，使载板在符合提升刚性的要求下，达到用料少成本低的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 封装 | ||
【主权项】：
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