[实用新型]一种电路板及封装体

权利要求书

1.一种电路板，电路板包含端点、防焊层、绝缘层、第二绝缘层、连接件及线路，电路板裸露于大气中的表面分别实施为上表面及下表面，其中，电路板上表面与封装体的塑料接合，其特征在于：

所述端点，包括其上表面、下表面及侧边；

所述防焊层，包括其上表面及下表面；其中，防焊层的上表面是平整的，防焊层至少与端点侧边接合，并使端点的上表面裸露于防焊层的上表面，并令端点不与防焊层上表面接合，而防焊层及端点的上表面实施为电路板的上表面；及

所述绝缘层、第二绝缘层、连接件及线路，该绝缘层上表面与防焊层下表面接合，该线路与绝缘层下表面接合，并藉设置在绝缘层内的连接件与端点电连通，该第二绝缘层上表面与绝缘层下表面接合，并至少令线路下表面一部分可供对外电连通用。

2.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于：包括载板，载板包括：上表面及下表面，载板与电路板的上表面或/及下表面接合，且载板与电路板上接合的表面实施为金属组件。

3.根据权利要求2所述的一种电路板，其特征在于：所述载板具有凹部，用以容设端点的一部分。

4.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于：端点的上表面凸出于防焊层的上表面。

5.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于：包括另一线路，该线路与防焊层的下表面接合，且其侧边及下表面与绝缘层接合。

6.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于：其中，防焊层包覆端点下表面的一部分。

7.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于：包括线路，该线路包括上表面、下表面及侧边，线路与端点相邻设置并与端点电连通，并令上表面裸露于防焊层上表面。

8.一种封装体，封装体至少包括电路板、芯片、导电件及塑料，其特征在于：

电路板，包括防焊层、端点、绝缘层、第二绝缘层、连接件及线路组成；电路板具有上表面及下表面；其中，电路板的上表面由端点的上表面及防焊层的上表面组成；该端点包括其上表面、其下表面及其侧边；该防焊层包括其上表面及其下表面，其中，防焊层的上表面是平整的，且防焊层至少与端点侧边的一部分接合，并令端点上表面裸露于防焊层的上表面，并令端点不与防焊层上表面接合，该绝缘层上表面与防焊层下表面接合，该线路与绝缘层下表面接合，并藉设置在绝缘层内的连接件与端点电连通，该第二绝缘层上表面与绝缘层下表面接合，并至少令线路下表面一部分可供对外电连通用；及

塑料、芯片及导电件；塑料与电路板的上表面接合，塑料包覆芯片及导电件；芯片连接垫及端点分别与导电件的一端接合，使芯片与电路板电连通。

9.根据权利要求8所述的一种封装体，其特征在于：所述电路板的端点包括保护层，且保护层实施为端点的上表面。

10.根据权利要求8所述的一种封装体，其特征在于：电路板的端点上表面凸出于防焊层上表面。

11.根据权利要求8所述的一种封装体，其特征在于：电路板更是包含有另一线路，该线路与防焊层下表面接合，且其侧边及下表面与绝缘层接合。

12.根据权利要求8所述的一种封装体，其特征在于：电路板的防焊层包覆端点下表面的一部分。

13.根据权利要求8所述的一种封装体，其特征在于：电路板更是具一线路，该线路具有上表面、下表面及侧边，线路与端点相邻设置并与端点电连通，并令上表面裸露于防焊层上表面。