[实用新型]一种电路板及封装体

说明书

本实用新型公开了一种电路板及封装体，其电路板主要由端点及防焊层组成，其中，与塑料接合的电路板表面，除了端点表面外，其余区域由防焊层组成，并藉防焊层具有平整的表面，以及接合质量及成本均优于绝缘层的特征，使封装体的质量更好及成本更低，同时，当电路板刚性不足需与载板接合时，可依据电路板曲翘的程度设计载板的结构，使载板在符合提升刚性的要求下，达到用料少成本低的功效。

技术领域

本实用新型涉及电路板及半导体封装技术领域，特别是一种用于半导体的封装体及电路板。

背景技术

如图8A及图8B所示，是习用电路板及封装体的剖视图。

封装体10包含电路板60、芯片20、导电件28及塑料45。

该电路板60具有：端点30、线路70、连接件78、保护层77、防焊层90、绝缘层40及绝缘层4A。

其中，该端点(terminal)30是铜并供对外电连通，其具上表面31、下表面32及侧边33。

该绝缘层40具上表面41及下表面42，该绝缘层由三菱瓦斯公司的GHPL830NS或其他的BT(Bismaleimide Triazinesin)树脂制成。

绝缘层40包覆端点30下表面32及侧边33，并令端点30上表面31裸露绝缘层40外。

该线路70与绝缘层40下表面42接合，并藉容设于绝缘层40内的连接件78与端点30电连通。

该防焊层90由太阳油墨公司的AUS308或其他的防焊油墨(soldermask)制成，并具有上表面91、下表面92及侧边93，防焊层90与绝缘层40上表面41接合，且端点30上表面31需设置保护层77用以防止端点30被氧化。

该保护层77为有机保焊剂(organic solderability preservatives)，该绝缘层4A，绝缘层4A 与绝缘层40下表面42接合，并包覆线路70。

另外，当电路板60厚度T6设计值为110±30微米(μm)时，因刚性不足在使用时易造成挤压的损坏。因此，需增设载板80提升电路板60刚性用以避免挤压的损坏，载板80于完成封装体10制作过程前会被移除，其具有上表面81及下表面82，且上表面81与电路板60下表面62接合，载板80结构是经由设计而得，是由五层的金属组件8C、8E，以及三层的绝缘组件8D搭配堆栈组成，使载板80厚度T的设计值为260±40微米。同时，与电路板60接合的组件8C，该组件8C与组件8E接合的结构具有可分拆的功效。在载板80被移除的过程中，是先将组件8E移除，并使组件8C仍与电路板60接合，接着才移除组件8C使电路板 60下表面62裸露于大气中。

该芯片20具有上表面21、下表面22及连接垫24，并设置在电路板60上表面61。

该导电件28实施为铜凸块(copper pillar bump)，其由实施为铜柱(copperpillar)的组件2P，及实施为锡的组件2S接合组成。其中，组件2P的一端与芯片20连接垫24接合，而组件2S 与电路板60端点30电连通，使芯片20与电路板60电连通。

该塑料45是绝缘体，其与电路板60上表面61接合，并包覆芯片20及导电件28。

上述的封装体10有下列的缺点待改良：

1)质量不好，当封装体10需使用电路板60时，保护层77表面需涂布助焊剂(flux)，再经一加热及清洗工序将保护层77清除掉，且导电件28要与端点30上表面31接合时，需再次使用助焊剂用以提升导电件28与端点30的接合质量，并需使用水或清洁剂，将残留在电路板60上表面61的助焊剂或灰尘等污染物M清除掉，但是，因防焊层90上表面91通常凸出绝缘层40上表面41有20微米，使污染物M会积累在防焊层90侧边93而不易被清除，并使塑料45与电路板60间会因污染物M而造成剥离的损坏。