[实用新型]一种用于半导体设备的四氟带料轮有效
| 申请号： | 202021461572.7 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN212182290U | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 毛春辉 | 申请（专利权）人： | 阳信金鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人： | 王倩倩 |
| 地址： | 251800 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体设备的四氟带料轮，涉及半导体设备领域，包括安装座，所述安装座的内部设置有贯穿至安装座底部的一号连接杆，且一号连接杆的顶端位于安装座的内部设置有转盘，所述一号连接杆的底端位于安装座的外侧设置有转杆，所述转盘的底端设置有卡齿，所述安装座的内壁设置有齿轮，且齿轮的一端设置有丝杆，所述丝杆的外侧位于一号连接杆的上方设置有套管。本实用新型设置弹簧、弧形卡块、拉环、连接板，可通过向两侧拉动拉环，拉环便会通过二号连接杆带动弧形卡块向两侧进行移动，弧形卡块便会脱离底座，由此便可将防护板取下，从而解决无法对带料轮的表面进行单独更换的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体设备 四氟带料轮 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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