[实用新型]一种用于半导体设备的四氟带料轮有效
申请号: | 202021461572.7 | 申请日: | 2020-07-22 |
公开(公告)号: | CN212182290U | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 毛春辉 | 申请(专利权)人: | 阳信金鑫电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人: | 王倩倩 |
地址: | 251800 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体设备 四氟带料轮 | ||
本实用新型公开了一种用于半导体设备的四氟带料轮,涉及半导体设备领域,包括安装座,所述安装座的内部设置有贯穿至安装座底部的一号连接杆,且一号连接杆的顶端位于安装座的内部设置有转盘,所述一号连接杆的底端位于安装座的外侧设置有转杆,所述转盘的底端设置有卡齿,所述安装座的内壁设置有齿轮,且齿轮的一端设置有丝杆,所述丝杆的外侧位于一号连接杆的上方设置有套管。本实用新型设置弹簧、弧形卡块、拉环、连接板,可通过向两侧拉动拉环,拉环便会通过二号连接杆带动弧形卡块向两侧进行移动,弧形卡块便会脱离底座,由此便可将防护板取下,从而解决无法对带料轮的表面进行单独更换的问题。
技术领域
本实用新型涉及半导体设备领域,具体为一种用于半导体设备的四氟带料轮。
背景技术
带料轮是对物料进行传递的装置,通过轮子的转动使物料沿着轮子表面进行移动,从而将物料传递至所需位置处。
但是一般的带料轮是通过限位块直接套在安装座上进行安装,但此安装方法仅能限制带料轮左右的转动,无法对带料轮上下移动进行限制,从而导致稳定性较差;且当带料轮表面受到损坏时必须对这个带料轮进行更换,从而造成了资源上的浪费。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:为了解决无法增加带料轮的稳定性、无法对带料轮的表面进行单独更换的问题,提供一种用于半导体设备的四氟带料轮。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于半导体设备的四氟带料轮,包括安装座,所述安装座的内部设置有贯穿至安装座底部的一号连接杆,且一号连接杆的顶端位于安装座的内部设置有转盘,所述一号连接杆的底端位于安装座的外侧设置有转杆,所述转盘的底端设置有卡齿,所述安装座的内壁设置有齿轮,且齿轮的一端设置有丝杆,所述丝杆的外侧位于一号连接杆的上方设置有套管,所述套管的外侧设置有滑块,所述安装座的顶端设置有底座,且底座的顶端设置有防护板,所述防护板的底端位于底座的外侧设置有连接板,所述连接板的外侧设置有贯穿至连接板内侧的二号连接杆,所述二号连接杆的一端位于连接板的外侧设置有拉环,且二号连接杆的另一端位于底座的内部固定有弧形卡块,所述连接板的内部位于二号连接杆的外侧设置有弹簧。
优选地,所述底座的内部设置有与套管相匹配的凹槽。
优选地,所述套管的内侧设置有与丝杆外侧相契合的内螺纹,所述安装座的顶端设置有与滑块相契合的滑槽。
优选地,所述卡齿与齿轮的外侧相啮合,所述一号连接杆与安装座通过轴承转动连接,所述齿轮与安装座通过轴承转动连接。
优选地,所述二号连接杆的外侧位于弹簧的一端固定有限位块。
优选地,所述二号连接杆的数量为两个,且两个所述二号连接杆沿着连接板的竖向中轴线对称设置。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过设置弹簧、弧形卡块、拉环、连接板,可通过向两侧拉动拉环,拉环便会通过二号连接杆带动弧形卡块向两侧进行移动,弧形卡块便会脱离底座,由此便可将防护板取下,从而解决无法对带料轮的表面进行单独更换的问题;通过设置丝杆、齿轮、卡齿、转盘、转杆、一号连接杆、套管、滑块,可转动转杆,使一号连接杆带动转盘进行转动,通过卡齿可使丝杆进行转动,由此便可使套管移动至底座的内部,从而解决无法增加带料轮的稳定性的问题。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的连接板与防护板的连接示意图;
图3为本实用新型的弧形卡块与拉环的连接示意图。
图中:1、安装座;2、卡齿;3、一号连接杆;4、转杆;5、转盘;6、齿轮;7、弧形卡块;8、弹簧;9、拉环;10、二号连接杆;11、防护板;12、滑块;13、丝杆;14、套管;15、底座;16、连接板。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于阳信金鑫电子有限公司,未经阳信金鑫电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021461572.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造