[实用新型]一种用于半导体设备的四氟带料轮有效
申请号: | 202021461572.7 | 申请日: | 2020-07-22 |
公开(公告)号: | CN212182290U | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 毛春辉 | 申请(专利权)人: | 阳信金鑫电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人: | 王倩倩 |
地址: | 251800 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体设备 四氟带料轮 | ||
1.一种用于半导体设备的四氟带料轮,包括安装座(1),其特征在于:所述安装座(1)的内部设置有贯穿至安装座(1)底部的一号连接杆(3),且一号连接杆(3)的顶端位于安装座(1)的内部设置有转盘(5),所述一号连接杆(3)的底端位于安装座(1)的外侧设置有转杆(4),所述转盘(5)的底端设置有卡齿(2),所述安装座(1)的内壁设置有齿轮(6),且齿轮(6)的一端设置有丝杆(13),所述丝杆(13)的外侧位于一号连接杆(3)的上方设置有套管(14),所述套管(14)的外侧设置有滑块(12),所述安装座(1)的顶端设置有底座(15),且底座(15)的顶端设置有防护板(11),所述防护板(11)的底端位于底座(15)的外侧设置有连接板(16),所述连接板(16)的外侧设置有贯穿至连接板(16)内侧的二号连接杆(10),所述二号连接杆(10)的一端位于连接板(16)的外侧设置有拉环(9),且二号连接杆(10)的另一端位于底座(15)的内部固定有弧形卡块(7),所述连接板(16)的内部位于二号连接杆(10)的外侧设置有弹簧(8)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的四氟带料轮,其特征在于:所述底座(15)的内部设置有与套管(14)相匹配的凹槽。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的四氟带料轮,其特征在于:所述套管(14)的内侧设置有与丝杆(13)外侧相契合的内螺纹,所述安装座(1)的顶端设置有与滑块(12)相契合的滑槽。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的四氟带料轮,其特征在于:所述卡齿(2)与齿轮(6)的外侧相啮合,所述一号连接杆(3)与安装座(1)通过轴承转动连接,所述齿轮(6)与安装座(1)通过轴承转动连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的四氟带料轮,其特征在于:所述二号连接杆(10)的外侧位于弹簧(8)的一端固定有限位块。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的四氟带料轮,其特征在于:所述二号连接杆(10)的数量为两个,且两个所述二号连接杆(10)沿着连接板(16)的竖向中轴线对称设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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