[实用新型]一种用于半导体设备的四氟带料轮有效

专利信息
申请号: 202021461572.7 申请日: 2020-07-22
公开(公告)号: CN212182290U 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 毛春辉 申请(专利权)人: 阳信金鑫电子有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 代理人: 王倩倩
地址: 251800 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体设备 四氟带料轮
【权利要求书】:

1.一种用于半导体设备的四氟带料轮,包括安装座(1),其特征在于:所述安装座(1)的内部设置有贯穿至安装座(1)底部的一号连接杆(3),且一号连接杆(3)的顶端位于安装座(1)的内部设置有转盘(5),所述一号连接杆(3)的底端位于安装座(1)的外侧设置有转杆(4),所述转盘(5)的底端设置有卡齿(2),所述安装座(1)的内壁设置有齿轮(6),且齿轮(6)的一端设置有丝杆(13),所述丝杆(13)的外侧位于一号连接杆(3)的上方设置有套管(14),所述套管(14)的外侧设置有滑块(12),所述安装座(1)的顶端设置有底座(15),且底座(15)的顶端设置有防护板(11),所述防护板(11)的底端位于底座(15)的外侧设置有连接板(16),所述连接板(16)的外侧设置有贯穿至连接板(16)内侧的二号连接杆(10),所述二号连接杆(10)的一端位于连接板(16)的外侧设置有拉环(9),且二号连接杆(10)的另一端位于底座(15)的内部固定有弧形卡块(7),所述连接板(16)的内部位于二号连接杆(10)的外侧设置有弹簧(8)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的四氟带料轮,其特征在于:所述底座(15)的内部设置有与套管(14)相匹配的凹槽。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的四氟带料轮,其特征在于:所述套管(14)的内侧设置有与丝杆(13)外侧相契合的内螺纹,所述安装座(1)的顶端设置有与滑块(12)相契合的滑槽。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的四氟带料轮,其特征在于:所述卡齿(2)与齿轮(6)的外侧相啮合,所述一号连接杆(3)与安装座(1)通过轴承转动连接,所述齿轮(6)与安装座(1)通过轴承转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的四氟带料轮,其特征在于:所述二号连接杆(10)的外侧位于弹簧(8)的一端固定有限位块。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的四氟带料轮,其特征在于:所述二号连接杆(10)的数量为两个,且两个所述二号连接杆(10)沿着连接板(16)的竖向中轴线对称设置。

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