[实用新型]一种100W固态继电器封装结构有效
| 申请号： | 202021409307.4 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN212136432U | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 袁宏承 | 申请（专利权）人： | 无锡市宏湖微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L33/58;H01L23/49;H01L23/31;H01L25/16 |
| 代理公司： | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人： | 张悦 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种100W固态继电器封装结构,包括塑封体和引线框架，塑封体包裹在引线框架外侧，引线框架包括第一、第二、第三载片岛，第一载片岛采用大面积、厚度大的铜带制成，且第一载片岛连接第一引脚，第一引脚右依次布置第二、第三、第四、第五引脚，第二载片岛和第三载片岛分别与相邻布置的第三、第四引脚连接，第一载片岛通过镀银区安装开关芯片，开关芯片还与第二引脚的镀银区键连，第二载片岛和第三载片岛通过镀银区分别安装耦合芯片和光敏芯片，耦合芯片与开关芯片键连，光敏芯片还与第五引脚的镀银区键连，且第一、第二、第四和第五引脚延伸到塑封体外侧，所述100W固态继电器封装结构，满足产品大功率输出要求，且生产效率高，良率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 100 固态 继电器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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