[实用新型]一种100W固态继电器封装结构

权利要求书

1.一种100W固态继电器封装结构，其特征在于：包括塑封体(1)和引线框架，所述塑封体(1)包裹在引线框架外侧，所述引线框架包括第一、第二、第三载片岛(2、3、4)，所述第一载片岛(2)采用大面积、厚度大的铜带制成，且第一载片岛(2)连接第一引脚(5)，第一引脚(5)右依次布置第二、第三、第四、第五引脚(6、7、8、9)，所述第二载片岛(3)和第三载片岛(4)分别与相邻布置的第三、第四引脚(7、8)连接，所述第一载片岛(2)通过镀银区安装开关芯片(21)，所述开关芯片(21)还与第二引脚(6)的镀银区键连，所述第二载片岛(3)和第三载片岛(4)通过镀银区分别安装耦合芯片(31)和光敏芯片(41)，所述耦合芯片(31)与开关芯片(21)键连，所述光敏芯片(41)还与第五引脚(9)的镀银区键连，且第一、第二、第四和第五引脚(5、6、8、9)延伸到塑封体(1)外侧。

2.根据权利要求1所述的100W固态继电器封装结构，其特征在于：所述第一载片岛(2)上开设四个通孔(22)。

3.根据权利要求1所述的100W固态继电器封装结构，其特征在于：所述第二载片岛(3)和第三载片岛(4)靠近一侧均加工成圆弧形，所述第二载片岛(3)和第三载片岛(4)上全镀银形成镀银区。

4.根据权利要求3所述的100W固态继电器封装结构，其特征在于：所述第二载片岛(3)和第三载片岛(4)位于耦合芯片(31)和光敏芯片(41)一侧上覆盖导光胶(10)。

5.根据权利要求1所述的100W固态继电器封装结构，其特征在于：所述第二引脚(6)为T形，且T形的第二引脚(6)上端的水平段镀银形成镀银打线区。

6.根据权利要求1所述的100W固态继电器封装结构，其特征在于：所述第五引脚(9)为倒L形，且倒L形的第五引脚(9)上端的水平段镀银形成镀银区打线区。

7.根据权利要求1所述的100W固态继电器封装结构，其特征在于：所述第四引脚(8)还连接凸台(81)。

8.根据权利要求1所述的100W固态继电器封装结构，其特征在于：所述塑封体(1)两侧设置侧卧的“U”通孔(101)，且塑封体(1)正面设置顶针孔(102)。