[实用新型]基于印制板堆叠烧结的小型化微波组件有效
| 申请号： | 202021406421.1 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN213126577U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 李辰晶;司国梁;吴迪;王赛赛 | 申请（专利权）人： | 中国航天科工集团八五一一研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H01L23/552;H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 朱显国 |
| 地址： | 210007 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于印制板堆叠烧结的小型化微波组件，将射频部分和电路部分设计在同一平面，采用多温度梯度烧结工艺和多芯片微组装技术，在不降低性能的情况下，提高了集成度，缩小了组件的体积。0.254mm厚的RT5880双面板烧结于1.2mm厚的FR‑4六层板上表面，六层板的下表面烧结至盒体内；射频部分信号在RT5880双面板上传输，电源控制信号通过FR‑4六层板传输；在六层板上用于烧结双面板位置的镀金区域内，布置了通孔以保证微波接地，通孔经塞孔做平后镀金，不影响烧结。本发明简化微组装工艺装配流程，规避了绝缘子正反互连的布局方式，从而消除了其带来的天线辐射效应和信号窜扰风险，同时提高了微波组件的电磁兼容特性，保证了组件的微波性能。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 印制板 堆叠 烧结 小型化 微波 组件 | ||
【主权项】：
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