[实用新型]基于印制板堆叠烧结的小型化微波组件有效
| 申请号： | 202021406421.1 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN213126577U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 李辰晶;司国梁;吴迪;王赛赛 | 申请（专利权）人： | 中国航天科工集团八五一一研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H01L23/552;H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 朱显国 |
| 地址： | 210007 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 印制板 堆叠 烧结 小型化 微波 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于印制板堆叠烧结的小型化微波组件，其特征在于：包括RT5880双面板、FR-4六层板、接地过孔，所述RT5880双面板厚度为0.254mm，FR-4六层板的厚度为1.2mm，将RT5880双面板烧结于FR-4六层板上表面，FR-4六层板的下表面烧结至盒体内，使得所述微波组件的厚度从原来的13mm压缩至9mm；射频部分信号在RT5880双面板上传输，电源控制信号通过FR-4六层板传输；在FR-4六层板上用于烧结双面板位置的镀金区域内布置接地过孔，以保证微波接地，接地过孔经塞孔做平后镀金。
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