[实用新型]一种半导体切割固定使用的UV保护膜有效
| 申请号： | 202021382049.5 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN212517150U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 卢荣贵 | 申请（专利权）人： | 东莞市伟腾半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B65H37/04;B32B27/30;B32B27/06;B32B33/00;B32B7/12 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体切割固定使用的UV保护膜，包括外包机构和保护膜本体，保护膜本体设置在外包机构的内部，底膜为一种EVA塑料涂覆UV涂层材质制成的构件，通过底膜对半导体零件进行贴合，且EVA塑料韧性强，质地柔软，在进行贴附时，不易对半导体表面造成损伤，因柔软的质地，可以更好的对半导体零件进行贴附，通过外壳的保护，减少UV膜与可见光的接触，以保障最佳的使用状态，第一转轴和第二转轴，便于UV膜从出纳口进行延展贴附作业，连接槽与连接件之间构成花键连接，内部第一转轴和第二转轴不会出现打滑，外壳通过连接件与第二转轴相连接，使UV膜在进行延展贴附时，内部保持转动运行，避免出现UV膜在内部出现平行位移卡死的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 切割 固定 使用 uv 保护膜 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市伟腾半导体科技有限公司，未经东莞市伟腾半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021382049.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种通体坯体纹理瓷质板材的布料装置
- 下一篇：一种压坚果下模结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
