[实用新型]一种半导体切割固定使用的UV保护膜有效
| 申请号： | 202021382049.5 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN212517150U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 卢荣贵 | 申请（专利权）人： | 东莞市伟腾半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B65H37/04;B32B27/30;B32B27/06;B32B33/00;B32B7/12 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 切割 固定 使用 uv 保护膜 | ||
1.一种半导体切割固定使用的UV保护膜，包括外包机构(1)和保护膜本体(2)，所述保护膜本体(2)设置在外包机构(1)的内部，其特征在于：所述外包机构(1)包括外壳(11)、连接件(12)和出纳口(13)，所述外壳(11)的内部安装保护膜本体(2)，连接件(12)设置在外壳(11)的内壁两侧，所述外壳(11)的外围开设有出纳口(13)；
所述保护膜本体(2)包括UV膜(21)和转动件(22)，所述UV膜(21)缠绕并包裹在转动件(22)的外围。
2.根据权利要求1所述的一种半导体切割固定使用的UV保护膜，其特征在于：所述UV膜(21)包括上模(211)、粘合层(212)和底膜(213)，所述上模(211)通过粘合层(212)与底膜(213)相粘合。
3.根据权利要求2所述的一种半导体切割固定使用的UV保护膜，其特征在于：所述上模(211)为一种PVC塑料涂覆UV涂层材质制成的构件，粘合层(212)为一种UV胶材质制成的构件，底膜(213)为一种EVA塑料涂覆UV涂层材质制成的构件。
4.根据权利要求1所述的一种半导体切割固定使用的UV保护膜，其特征在于：所述转动件(22)包括第一转轴(221)和第二转轴(222)，所述第一转轴(221)的外围缠绕并包裹有UV膜(21)，且内壁与第二转轴(222)相贴合。
5.根据权利要求4所述的一种半导体切割固定使用的UV保护膜，其特征在于：所述第二转轴(222)的内壁两端共开设有四处连接槽(2221)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体切割固定使用的UV保护膜，其特征在于：所述连接槽(2221)与连接件(12)之间构成花键连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
