[实用新型]一种半导体切割固定使用的UV保护膜

说明书

本实用新型公开了一种半导体切割固定使用的UV保护膜，包括外包机构和保护膜本体，保护膜本体设置在外包机构的内部，底膜为一种EVA塑料涂覆UV涂层材质制成的构件，通过底膜对半导体零件进行贴合，且EVA塑料韧性强，质地柔软，在进行贴附时，不易对半导体表面造成损伤，因柔软的质地，可以更好的对半导体零件进行贴附，通过外壳的保护，减少UV膜与可见光的接触，以保障最佳的使用状态，第一转轴和第二转轴，便于UV膜从出纳口进行延展贴附作业，连接槽与连接件之间构成花键连接，内部第一转轴和第二转轴不会出现打滑，外壳通过连接件与第二转轴相连接，使UV膜在进行延展贴附时，内部保持转动运行，避免出现UV膜在内部出现平行位移卡死的现象。

技术领域

本实用新型涉及UV保护膜技术领域，具体为一种半导体切割固定使用的UV保护膜。

背景技术

UV膜是将特殊配方涂料涂布于PET、P0、PVC、EVA薄膜基材表面，以达到阻隔紫外光及短波长可见光之效果，适用于光学蚀刻制程或制程中需隔绝UV之产业如半导体业，电子业等，避免不当光线泄漏造成产品品质不良。

现如今的UV保护膜普遍为一种PVC材料为主制成，质地较为坚硬，虽通过UV涂层可以很好与半导零件进行贴附，但由于较硬的质地，容易对半导零件的表面造成损坏，在使用的时候也不便于延展贴附的问题。

为解决UV保护膜普遍为一种PVC材料为主制成，质地较为坚硬，虽通过UV涂层可以很好与半导零件进行贴附，但由于较硬的质地，容易对半导零件的表面造成损坏，在使用的时候也不便于延展贴附的问题。为此，提出一种半导体切割固定使用的UV保护膜。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体切割固定使用的UV保护膜，从而解决了现有技术中UV保护膜普遍为一种PVC材料为主制成，质地较为坚硬，虽通过UV涂层可以很好与半导零件进行贴附，但由于较硬的质地，容易对半导零件的表面造成损坏，在使用的时候也不便于延展贴附的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体切割固定使用的UV保护膜，包括外包机构和保护膜本体，所述保护膜本体设置在外包机构的内部，所述外包机构包括外壳、连接件和出纳口，所述外壳的内部安装保护膜本体，连接件设置在外壳的内壁两侧，所述外壳的外围开设有出纳口；

所述保护膜本体包括UV膜和转动件，所述UV膜缠绕并包裹在转动件的外围。

优选的，所述UV膜包括上模、粘合层和底膜，所述上模通过粘合层与底膜相粘合。

优选的，所述上模为一种PVC塑料涂覆UV涂层材质制成的构件，粘合层为一种UV胶材质制成的构件，底膜为一种EVA塑料涂覆UV涂层材质制成的构件。

优选的，所述转动件包括第一转轴和第二转轴，所述第一转轴的外围缠绕并包裹有UV膜，且内壁与第二转轴相贴合。

优选的，所述第二转轴的内壁两端共开设有四处连接槽。

优选的，所述连接槽与连接件之间构成花键连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型提出的一种半导体切割固定使用的UV保护膜，通过UV膜包括上模、粘合层和底膜，上模通过粘合层与底膜相粘合，底膜为一种EVA塑料涂覆UV涂层材质制成的构件，通过底膜对半导体零件进行贴合，且EVA塑料韧性强，质地柔软，在进行贴附时，不易对半导体表面造成损伤，因柔软的质地，可以更好的对半导体零件进行贴附，加强贴附的紧密性。

2、本实用新型提出的一种半导体切割固定使用的UV保护膜，通过外壳的内部安装保护膜本体，连接件设置在外壳的内壁两侧，外壳的外围开设有出纳口，第一转轴的外围缠绕并包裹有UV膜，且内壁与第二转轴相贴合，通过外壳的保护，减少UV膜与可见光的接触，以保障最佳的使用状态，通过第一转轴和第二转轴，便于UV膜从出纳口进行延展贴附作业。