[实用新型]一种芯片装卸料辅助装置有效
| 申请号： | 202021366617.2 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN212905276U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 丁鹏 | 申请（专利权）人： | 无锡挈领科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人： | 赵红霞 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种芯片装卸料辅助装置，包括载架，载架上设有镂空排槽，载架底部设有与测试座一一对应配合的浮动导座机构，浮动导座机构包括载座、配合座，载座上设有开槽，配合座上设有导向槽，镂空排槽、开槽、及导向槽形成供芯片穿过的装卸料通道，配合座的四个角端与载座之间分别设有弹性元件。能满足针对老化板测试座的对应浮动配合需求，防止产生压接硬性碰撞，同时能对芯片装卸料提供导向，满足芯片与测试座的精确对位需求，有效保护了芯片和测试座，满足批量化老化测试辅助装卸料需求。具备双垂直浮动，能调整对位落差，满足各测试座与配合座的对位行程调节，确保配合到位。整体设计巧妙，能避免测试良率波动，适于推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装卸 辅助 装置 | ||
【主权项】：
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