[实用新型]一种芯片装卸料辅助装置

权利要求书

1.一种芯片装卸料辅助装置，用于与老化板垂直向相对配合，老化板上设有连排设置的测试座，任意所述测试座设有用于卡固芯片的卡合部，其特征在于：

所述芯片装卸料辅助装置包括载架，所述载架上设有镂空排槽，所述载架底部设有沿所述镂空排槽线性方向排布、且与所述测试座一一对应配合的浮动导座机构，

所述浮动导座机构包括载座、及设置在所述载座底部的用于与所述卡合部相配合的配合座，所述载座上设有开槽，所述配合座上设有导向槽，所述镂空排槽、开槽、及导向槽形成供芯片穿过的装卸料通道，

所述配合座的四个角端与所述载座之间分别设有弹性元件，所述配合座具备相对所述载座的垂直向浮动位移及水平偏向位移。

2.根据权利要求1所述一种芯片装卸料辅助装置，其特征在于：

所述载座上设有与四个角端一一对应设置的配接孔道、及用于与所述配接孔道一一对应配合的导向柱，所述导向柱设有与所述配接孔道顶端相限位的栓头、及穿过所述配接孔道和弹性元件与所述配合座相固接的柱体，所述配接孔道与所述柱体之间具备活动间隙。

3.根据权利要求2所述一种芯片装卸料辅助装置，其特征在于：

所述柱体与所述配合座之间为螺接配合。

4.根据权利要求1所述一种芯片装卸料辅助装置，其特征在于：

所述载座的底部设有一组相对设置的用于对所述配合座侧壁进行限位的限位延伸壁，所述限位延伸壁与所述配合座之间留有间隙。

5.根据权利要求1所述一种芯片装卸料辅助装置，其特征在于：

所述载架的镂空排槽底端两侧设有相对设置的装配沉槽，任意所述载座设有一一对应设置在所述装配沉槽内的外沿臂，所述外沿臂与所述装配沉槽之间设有垂直向浮动弹性件。

6.根据权利要求5所述一种芯片装卸料辅助装置，其特征在于：

所述载架上设有用于对所述外沿臂进行底部限位的挡板，所述挡板与所述载架之间可拆卸式配接。